意法半导体上市6轴MEMS传感器模块，封装于LGA中

将3轴加速度传感器和3轴角速度传感器收纳于1个封装中的6轴传感器模块（点击放大）
意法合资公司意法半导体（STMicroelectronics）推出了将3轴加速度传感器和3轴角速度传感器（陀螺仪传感器）收纳于一个封装内的6轴传感器模块“LSM3320DL”（英文发布资料）。传感器均采用基于CMOS工艺的MEMS（Micro-Electro Mechanical Systems）技术制造。与分别使用传感器离散器件时相比，不但可以削减封装面积，还能防止安装时偏离基准轴。封装采用外形尺寸为7.5mm×4.4mm×1.1mm的28端子LGA。主要用于GPS接收装置及家用游戏机遥控器等。

检测轴方面，垂直于封装方向的为Z轴，水平方向的短边为Y轴，长边为X轴。测量加速度时的量程方面，用户可从±2g、±4g、±8g及±16g中选择（g为重力加速度）。测量角速度时的量程也可选择。有±250度/秒、±500度/秒和±2000度/秒三个选项。备有SPI及I2C标准串行接口。检测出的数据为16bit的数字信号，利用该串行接口输出。集成了FIFO存储器。

电源电压方面，模拟电路部分为＋2.4～3.6V、数字电路（包括输入输出接口）部分为＋1.8V。正常工作时的消耗电流为6.1mA，低功耗模式时为6μA，低功率模式时为0.5μA。工作温度范围为-40～＋85℃。批量购买1000个时单价为3.80美元。（特约撰稿人：山下 胜己）