EMS订单领头，日月光11月营收续创高

IC封测大厂日月光(2311)公告11月自结合并营收，受惠于Wi-Fi模组带动EMS业务量续强，填补封测材料淡季营运表现，推升该月合并营收达新台币219.74亿元，续创历史新高。其中，IC封装测试及材料营收123.96亿元，月减5.7%、年增4.8%。

日月光11月合并营收219.74亿元，较去年同期193.73亿元，成长13.4%；累计今年前11月合并营收为1984.34亿元，较去年同期1749.71亿元，成长13.4%。

本季进入封测传统淡季，随通讯晶片、消费电子晶片等市场需求趋缓，日月光该事业群部门今年11月营收为123.96亿元，比前一个月减少5.7%、较去年同期成长4.8%。惟受惠于Wi-Fi模组出货量升温，推升集团合并营收连续第三个月创历史新高。

法人表示，受惠苹果iPhone和iPad新品效应，推升Wi-Fi模组出货量持续成长，配合日月光系统级封装(SiP)技术布局于本季开始显著发酵，指纹辨识晶片系统级封装产品订单动能增温，引领日月光于封测营运淡季之际，合并营收仍持续创高。

据日月光先前法说财测，封测材料营收季减幅度预估在0%至3%之间，但EMS营收将较前一季成长超过25%，可望带动第4季合并营收刷新单季历史新高，法人推估，季增幅度约5%左右，维持合并营收逐季走强的走势。

另外，观察毛利率表现，由于毛利率较高的IC封测与材料事业群进入营运淡季，随EMS营收占比提升，本季合并毛利率恐较前一季的20.43%下滑。