台积电看好后市 封测厂营运动能吃定心丸 聚焦月底法说

半导体法说旺季在台积电(2330-TW)召开后正式宣布起跑，接下来包含南科、华亚科、联发科、日月光、矽品、力成、瑞昱、联咏、华邦、新唐等个股将陆续接棒召开法说会，而与晶圆代工营运具有高度连动性的封测大厂，在台积电第 4 季与明年营运报佳音带动下，营运动能可望相对有撑，法说会可望高度吸引市场目光。

张忠谋预期，第 4 季台积电的营收降幅约在 1 成左右，符合市场预期，预期明年全球经济与半导体景气仍将向上成长，而台积电的税后净利年复合成长率更高达 1 成以上，显示对营运后市之乐观。


张忠谋指出，第 3 季的库存水位虽然偏高，第 4 季也会持续修正，不过修正后将回到正常的水准，看法与原先市场预期一致，而与晶圆代工营运具连动性的除了IC设计外，还有封测厂，预期第 4 季的看法也可望偏向正面，其中日月光、矽品与力成等第 4 季各拥利多，营运与景气预测预料将吸引市场高度关注。

其中日月光与矽品受惠行动通讯相关晶片需求带动，第 3 季营运走势持稳，日月光第 4 季在系统级封装产品带动下，另外还有指纹辨识相关订单逐步发酵，有助支撑当季营运表现；矽品虽产品与PC具连动性，不过在通讯相关产品的带动下，淡季营运也可望有所支撑，市场预料将聚焦董座林文伯对景气后市的看法。

DRAM封测力成虽然营运仍处在调整期，不过董座蔡笃攻上季法说时就指出营运将逐季成长，除了DRAM景气外，力成布局的逻辑封测进度，还有美光相关订单布局都是关注焦点。

半导体产业虽然第 3 季面临库存修正压力，不过法人认为，虽然产业持续修正库存水位，但相关封测厂是各拥发展利基，营运持续有表现空间，预期第 4 季库存修正完毕后，明年农历年后动能可望回到正循环。日月光预计10/30召开法说会，矽品与力成则在10/31，届时可望吸引不少市场目光。