矽品8月营收再创高 Q3朝单季新高迈进

IC封测矽品(2325-TW) 8 月业绩达65.1亿元，站稳在60亿元关卡以上，较 7 月成长6.2%，较去年同期成长15%，再创单月历史新高纪录，法人估矽品第 3 季营收可季增5-7%，以7、8月营收126.4亿元来看， 第 3 季营收可望再创单季新高纪录。

矽品第 3 季受惠通讯晶片需求带动，覆晶封装、凸块(Bumiping)及测试稼动率持续上扬，虽然打线利用率下滑，不过由于产值提升，因此法人估矽品整体营收可较第 2 季成长5-7%，以第 2 季营收176亿元计算，第 3 季营收预期将挑战单季新高183亿元纪录。


矽品 8 月在通讯晶片需求强劲带动下，营收持续站稳60亿元以上，达65.1亿元，月增6.2%，年增15%，再创单月新高，在7、8月营收拉高带动下，营收已做到126.4亿元，距离新高仅有56亿元的差距，法人看好 9 月在中国十一长假需求推升下营运可望持稳，第 3 季营收预期可创单季新高。

矽品对下半年营运看法正面，认为产业虽然有调整库存的压力，不过是产业正常循环，不过下游手机品牌商持续推出新产品，将带动相关晶片的需求成长。

矽品累计前 8 月营收已达440.6亿元，较去年同期增加2.8%。