日月光 Q2毛利率亮眼

IC封测厂日月光（2311）昨（26）日举行法说会，手机芯片库存去化的进度牵动半导体景气，日月光营运长吴田玉表示，今年库存调整情况并未比往年剧烈，第3季日月光的IC封测业务季增1%至5%，对今年营运逐季成长的看法没变。

日月光昨天公布上半年合并营收989.5亿元，年增11.2%，税后纯益60.51亿元，年增15.4%，每股纯益为0.79元。

其中，日月光第2季合并营收507.6亿元，季增 5 %，年增11%，符合预期，毛利率受到稼动率提升及新台币汇率、铜价等正面因素带动下，较首季提升3.4个百分点，达20.6%，营业净利为54亿元，营益率为10.6%，优于预期，日月光第2季税后纯益38.2亿元，季增71%，每股纯益0.5元。

受惠智能机与平板计算机需求强劲，日月光第2季IC封测业务表现优于预期，日月光财务长董宏思指出，日月光第2季打线与覆晶封装的稼动率均在八成以上，测试稼动率约85%；日月光第2季封测事业营收362.9亿元，季增16%，优于预期，是毛利率亮眼主因。

展望下半年，董宏思表示，日月光今年逐季成长的趋势没变，本季日月光IC封测及材料业务营收季增1%至5%，电子制造代工（EMS）业务方面，由于主力客户进入新产品拉货期，带动Wi-Fi模块出货强劲成长，预估EMS营收本季将季增超过25%。由于日月光在EMS业务方面毛利率较低，因此法人提问，本季毛利率是否会较上季衰退，董宏思表示，将透过IC封测产品组合调整，力拚本季毛利率与上季持平。