IC封测 营运高潮将落在第3季

行动通讯晶片、记忆体晶片的高度需求带动，IC封测业第二季产业景气全面看俏，封测三雄日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)，以及颀邦(6147)、京元电(2449)、矽格(625 7)等封测厂，在4月合并营收纷传成长佳音后，预期5、6月营收仍将持续攀高，有业者更乐观指出，第三季营运的爆发力，才是真正好戏的热点。
中国有品牌的智慧手机与白牌智慧手机的需求，随着经济成长力的加温，今年可望逐季攀高，加上苹果iPhone 6有可能在第三季底问世，行动通讯晶片大厂高通、联发科、博通及1年前才在台北成立亚洲总部的德商戴乐格半导体(Dialog)，预期在第二、三季的行动通讯晶片组或电源管理晶片的拉货，都将攀升到最高点。

相对的，其晶片释出到封测厂进行后段的封装与测试代工订单，也将全面拉高，封测厂下半年受惠度看涨。一线大厂矽品公司董事长林文伯就在日前的法说会上透露，由于生产线几乎都已爆满，原先采取的保守资本支出计划，在景气复苏比预期强劲之下，不排除有调高可能。

日月光首季营运因苹果光的转淡，营收成长力未能超出预期，4月合并营收167.16亿元，封测暨材料合并营收为116.77 亿元，月增加3.1%，年成长9.8%。集团旗下的环电(EMS)4月拉货转缓，是拖累集团整体营收成长力转弱关键。不过，主要大客户台积电、高通等，释出封测代工订单，一月比一月强，让日月光在日前法说上，对第二季营运表现预测，给予11%到14%季增率的期许，而毛利率因高阶封装产能爆满，测试产能利用率也攀升5%以上，预期可比上一季有3~5%成长。

矽品4月合并营收56.2亿元，月增13.2%、年增3.5%，略优于法人预期，据悉，矽品5、6月来自联发科与高通所下的订单格外强劲，且订单能见度已看到第三季，若无意外，6月合并营收有机会见到突破60亿元大关可能。

力成虽4月合并营收31.1亿元，与3月相当，且较去年同期衰退16.8%，但5月起来自标准型记忆体及行动记忆体等产品释出测试的代工订单，可望开始加温，董事长蔡笃恭虽对第二季营收季增率可能低于1成，但认为下半年营运充满成长爆发力。第二季标准型RAM订单虽走滑，但来自于东芝、美光在Mobile DRAM、NAND Flash等订单转强，加上最大法人股东金士顿收购力晶P3厂，月产2万片记忆体最快6月就可交由力成测试代工，是下半年产能利用率看涨关键所在。

近来备受外界瞩目的颀邦，受惠于中小尺寸面板、电视用面板需求畅旺，带动LCD驱动IC出货量增温，今年首季税后纯益7.37亿元，年增53%，每股纯益1.22元，预期第二季稼动率将较上季提升5至10%，且6、7月业绩将有大成长，股价频频创下历史新高。