东芝出售无锡通芝微电子给台湾日月光

东芝于2013年5月20日宣布，将出售其在华子公司东芝半导体（无锡）有限公司（以下简称东芝无锡）旗下的半导体后工序子公司——无锡通芝微电子有限公司（以下简称无锡通芝）。东芝已于当天签署了协议，将无锡通芝的所有股份转让给台湾日月光半导体（ASE）的子公司——日月光封装测试（上海）有限公司。

据介绍，东芝为强化模拟IC业务而推进的后工序无厂化与日月光半导体所计划的扩大业务目的一致，因此双方签署了此次协议。对于模拟IC业务，东芝将把资源集中投放到通信和车载等着重发展的领域，以强化盈利能力。

无锡通芝是东芝的后工序基地——东芝无锡与中国的后工序专业厂商（OSAT）——南通富士通微电子股份有限公司于2010年成立的一家合资公司。2012年12月，东芝无锡获得了南通富士通持有的无锡通芝的股份，将无锡通芝纳为全资子公司。无锡通芝目前的员工约250人。（记者：大下 淳一，日经BP半导体调查）