大电视加温 封测Q4营运逆势扬

记者洪友芳／新竹报导

受惠通讯产品需求强劲，大尺寸电视销售加温，带动封测厂日月光（2311）、颀邦（6147）等个股，第四季营运可望逆势增长，整体封测业表现较半导体业为佳。

日月光受惠于28奈米产能需求强劲，先进封装产能利用率将达满载，预估第四季封测及材料出货量将季增3~5%，毛利率也可望维持22.8%。

外资法人认为，日月光第四季营运表现优于晶圆代工业，加上IDM占营收比提高，纷给予加码或买进评等，目标价约介于27~29元之间。

矽品（2325）因客户端对通讯封测需求强劲，10月自结合并营收58.05亿元，月增长2.6%，为近3年单月新高，有助单季营收达持平。

矽品预估，第四季营收约较上季持平到季减3%之间，毛利率约为17.5~18.5%，较上季的19.7%下降，营业利益率约为9~10%。

近期大尺寸电视销售加温，应用智慧型手机、平板电脑的小尺寸面板销售热持续，以驱动IC为营运主力的封测厂颀邦（6147），产能利用率供不应求，11月营收有机会维持高档水准，法人估这可望带动第四季营收不减反增。

测试大厂京元电（2449）因IC设计联发科（2454）智慧型手机晶片热卖，影像感测元件厂商豪威（Omnivision）为苹果供应链厂商，加上其他国内、外客户订单挹注，第四季营运将淡季不淡。

京元电继8、9月营收分别超过12亿元大关之后，10月自结营收虽回档到11.52亿元，法人估第四季单季营收将仅约季减5~9%之间，比起往年第四季，可说淡季不淡，每股盈余有机会接近第三季。

工研院市场调查指出，预估第四季台湾半导体产业将衰退6.6%，产值约为4105亿元，其中IC设计产值约1066亿元，季衰退6.1%；IC制造业整体包含晶圆代工与记忆体约将衰退9.3%，晶圆代工部分则预估季衰退8.2%，记忆体衰退13.5%；封测业因行动运算、智慧型手机和平板电脑应用需求趋正面，预估第四季产值，封装将达697亿元，测试业约达311亿元，分别仅季减1.4%及1.6%，相对表现较佳。