[导读]封测厂力成 (6239)公布7月合并营收为38.2亿元,较6月的42.01亿元下滑9.1%,相较去年同期的31.6亿元则成长17.2%。力成今年Q3面对DRAM 库存修正压力,同时还有DRAM厂拟减产的利空笼罩,影响估从8月开始浮现,力成董事长
封测厂力成 (6239)公布7月合并营收为38.2亿元,较6月的42.01亿元下滑9.1%,相较去年同期的31.6亿元则成长17.2%。力成今年Q3面对DRAM 库存修正压力,同时还有DRAM厂拟减产的利空笼罩,影响估从8月开始浮现,力成董事长蔡笃恭即指出,Q3挑战性高,不过力成将持续推动业务往先进制程转移,期盼阵痛期能尽快过去。
累计今年前7月,力成合并营收为244.84亿元,较去年同期的232.81亿元,则成长了5.2%。力成在日前的法说会上罕见不对Q3营收进行财测,主因是DRAM产业的库存去化压力、加上日系客户减产,市况变动激烈,而董事长蔡笃恭也坦言Q3对力成而言是颇具挑战的季度;惟蔡笃恭亦强调,智慧型手机等行动通讯产品带来的NAND Flash、mobile记忆体需求还是很好,Q3的主要营运逆风将来自DRAM产业的修正。截至Q2为止,DRAM封测占力成合并营收比重仍高达51%,而Q3 尔必达与瑞晶宣告减产,且最高幅度可能达到3成之谱,将让DRAM占力成营收比重再降低,且影响性在8月起就会浮现。法人以DRAM占力成营收达半数比重,其中30%受尔必达、瑞晶减产影响,估力成Q3营收可能出现约15%的跌幅,毛利率恐也将随稼动率的下降而滑落。蔡笃恭强调,今年是力成追求「转型」的一年,标准型DRAM生产线已不再投资,不过力成今年60-70亿元资本支出,将聚焦在Mobile记忆体、铜柱覆晶、TSV(矽钻孔)等先进制程,持续降低对DRAM的业务依赖性,让业务持续往先进制程迁移,希望阵痛期可以很快过去。今年上半年,力成合并营收为206.64亿元,年增3.2%,合并毛利率为20.9%,合并营益率15%,毛利率与营益率均较去年同期下滑;上半年力成合并税前盈余 31.69亿元,税后盈余24.57亿元,年减30.5%,EPS为3.08元。
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