续扩高阶产能！日月光/矽品全年资本支出不变

封测大厂日月光 (2311)、矽品 (2325)今举行法人说明会，尽管Q3成长动能趋缓至仅个位数季增率，不过2家封测大厂为了持续卡位铜打线制程、以及Q4起将浮现的高阶封装需求，均表达全年资本支出规划不变的立场；日月光全年资本支出将达8亿美元(约合新台币238亿元)，矽品则将投入175亿元的资本支出，封测双雄均展现推动产能、技术双增的决心。
日月光财务长董宏思表示，日月光为了持续提高铜打线占打线营收的比重，预期Q3将再新增约1000台的打线机，针对Q3底到Q4初的需求跃增，资本支出的投注会更加积极。估计日月光 Q3 资本支出约在美金2亿元左右，全年资本支出不下调，维持在8亿美元左右。
日月光今年Q2投入3.76亿美元资本支出，较Q1的1.56亿美元显著成长；日月光在Q2单季增加1158台打线机台，淘汰400台，总机台数达14669台；测试机台方面，Q2则新增123台，淘汰73台，总机台数为2678台。下半年日月光预计将再投入约2.7亿美元的资本支出。
日月光营运长吴田玉并指出，日月光不仅在铜打线制程要持续领先竞争者，在技术创新领域上，亦投注相当资源。吴田玉表示，日月光在低成本覆晶封装解决方案( low cost flip chip solutions)、铜柱凸块 (copper pillar bumping)、晶圆级封装(wafer level packaging)、乃至2.5D矽中介层技术(silicon interposers )与3D封装、矽钻孔(TSV)等先进封装制程的开发，也都有不错的信心。
而就矽品方面，董事长林文伯也重申全年175亿元的资本支出规划不变，今年上半年已经投入约50亿元的资本支出，余下的约125亿元将陆续到位，其中Q3将投入约50余亿元、Q4则再投入约70亿元。
根据矽品规划，今年全年打线机台机将净增加1250台，8吋凸块晶圆月产能可到5万片，12吋凸块晶圆月产能要提高到8万片，FC- BGA封装产品月产能可到3000万颗，FC- CSP封装产品月产能可到3200万颗，测试机台增加179台，系统级封装(SiP)月产能增加到300万颗。
2大封测厂积极布建产能，市场不免担心产能供给是否会有过剩的问题？不仅日月光表达了「不觉得有过度投资 (over investment)问题」的立场，矽品林文伯也直指先进制程趋势往上，制程需求势必要被满足。
林文伯指出，电子业竞争相当激烈，晶片的速度、功能均须快速提升，为了降低成本，晶圆代工往22 奈米迁移的趋势，势必带动高阶封测需求，将带动凸块封装、覆晶封装需求上扬，光以现在来看高阶封测产能都已经满了，扩张是必要的方向。
林文伯也进一步指出，28 奈米晶圆制程的良率是逐月、逐季在提升，从台积电 (2330)、联电 (2303)方面得到的消息都是28 奈米良率越来越好，预期在未来1、2年内，高阶封测需求将快速成长；且矽品客户在中长期的产能需求规划方面，对高阶封测需求也愈来愈强，所以增加资本支出，满足客户需求，林文伯认为是对的方向。