《半导体》颀邦获三星金凸块封装订单

韩国三星电子今年全力投入AMOLED市场，传统TFT-LCD面板采用的大尺寸LCD驱动IC封测业务，决定委外代工，国内封测厂颀邦（6147）获得三星8寸金凸块封装代工订单，预计第3季可开始出货，虽然初期订单量不大，对营收贡献度不高，但仍有助于提升8寸金凸块产能利用率，可提升整体获利能力。

颀邦不对个别客户接单有所评论。然据法人指出，三星原本希望将LCD驱动IC封装及测试订单全交给颀邦，但颀邦因为今年产能大多调拨支持中小尺寸LCD驱动IC，无足够产能承接三星订单，因此初估颀邦只为三星代工8寸金凸块封装代工。
法人指出，颀邦8寸金凸块产能利用率一直偏低，拿下三星订单有助于提升产能利用率，同时因为8寸金凸块折旧已经结束，所以三星初期下单量不大，但对颀邦的获利贡献度，将明显优于营收贡献度。
颀邦2006～2007年间的大规模投资，设备折旧已经进入收尾阶段，今年第1季总折旧费用约6.6亿元，第2季下降到5.7亿元，季减幅高达14％，对提升毛利率有一定助益。另外，颀邦在中小尺寸LCD驱动IC的接单仍然强劲，法人估第2季营收将优于第1季，第3季受惠于大陆低价智能型手机WVGA驱动IC接单暴冲，营收有机会出现两位数百分比以上强劲成长动能。(新闻来源：工商时报─记者涂志豪／台北报导)