应材与IME携手于新加坡成立先进封装卓越中心

专为半导体、平面显示器和太阳能产业提供製造解决方桉的应用材料公司(Applied Materials，应材)与新加坡科技研究局(Agency for Science, Technology and Research，A*STAR)旗下之微电子研究院(IME)，日前共同在新加坡第二科学园区正式为先进封装卓越中心(Centre of Excellence in Advanced Packaging) 揭幕。

先进封装卓越中心是由应材和 IME 共同投资超过 1 亿美元所建造而成的，这座世界级设施内有一间佔地1万4,000平方英尺的10级无尘室，配有一条完整的12吋製造系统生产线，能支援 3D晶片封装研发，促使半导体产业快速成长。该中心将成为同类设施中最先进的晶圆级封装实验室，结合应材最先进的设备和製程技术，以及 IME 顶尖在 3D晶片封装的研究能力。该中心的设立让新加坡居于全球半导体研发的领导地位，预期能协助加速全球3D封装技术的研发及推广进度。

应材表示，一般来说，晶片都是使用嵌接在边缘的线路来连接到封装。这种方法会限制晶片的可能连接数量，而线路连接过长会导致讯号速度延迟及功率不佳。使用 3D 晶片封装，可将多个晶片互相堆叠在一起，并使用垂直交错的线路，也就是硅穿孔(TSV)来连接。使用此技术将记忆体晶片堆叠在逻辑晶片上时，预期能缩小封装尺寸达 35%、将耗电量减半，并将资料频宽提升至八倍以上。

这座中心的诞生是为了支援应材和 IME 之间共同的研究合作，同时也能让双方各自进行独立的研究计画，包括製程工程、整合及硬体开发等。对应材而言，这是该公司在新加坡的一大进展，而且也显示 A*STAR 有能力与一流的公司合作，培育当地的先进研发生态。目前已有一组 50 人以上的团队在此进行研究活动。

应材董事长暨执行长麦克．史宾林特(Mike Splinter) 表示：「我们今天不只是替全球同类型设施当中最先进的晶圆级封装实验室剪綵，也是为应用材料公司在亚洲的全新产品开发能力作揭幕。这座中心将提升我们在先进新技术上的能力，还能让我们与亚洲的客户更紧密地合作。」

新加坡科技研究局主席林泉宝 (Lim Chuan Poh)针对与应用材料公司的合作桉表示：「应用材料公司和 A*STAR 微电子研究院的协力合作，将成为 A*STAR 在广博的卓越技术和产业相关科学能力上的永续见证。这再次肯定了我们的策略，也就是运用一系列能力的集结，建立一个有意义且具影响力的公民营研究联盟，以触动新加坡民营企业的研发活动成长。除了为当地创造许多高价值的工作，也能进一步巩固新加坡在半导体製造业的稳定基石。」

微电子研究院院长况顶立 (Dim-Lee Kwong) 教授补充：「这座卓越中心展现了全球半导体价值链中两大领导者的策略关係，也将激励全球在创新晶圆级封装技术上的研发进展。同时，这次的合作也将让半导体产业加速提升 3D 晶片封装的採用率。」