《IC封测》Q3营收多下滑 类比族群最疲软

IC封测业9月营收连袂出炉，其中以类比IC封测业的表现最为疲软，均创下近年来新低水准，其他的业者也多较上月下滑。从第三季整体营收表现而言，较上季衰退幅度超过20%以上的包括典范(3372)、逸昌(3567)、诚远(8079)，另外，包括福懋科(8131)、菱生(2369)、超丰(2441)减少的幅度亦逾10%。
展望第四季，除了等待日月光(2311)、矽品(2325)以及力成(6239)法说会上一窥究竟，多数IC封测业者认为，全球经济情势疲软，客户下单转趋保守，虽然目前金价等原物料下跌与汇率走势相对有利营运，但第四季景气展望仍谨慎为宜。
回顾IC封测业第三季的营收表现，能够优于第三季表现的业者不多，仅有矽品、京元电(2449)能够逆势成长，其余业者均呈现下滑走势，就连日月光也未能达到法说会上预期，类比IC封测业的9月营收更是陷入低潮，创下近年来新低，而面板、记忆体相关族群亦均较上一季衰退。
一线封测大厂日月光、矽品第三季的营收表现不同调，日月光IC封测与材料9月营收106.59亿元，较上月减少3.1%，较去年同期衰退5.5%，第三季营收325.81亿元，较上一季减少1%，不如法说会上预期3-6%的成长幅度。
在主要客户联发科(2498)订单回温，与铜打线进展加速，矽品9月合并营收53.39亿元，较上月减少5.8%；第三季合并营收163.25亿元，较上一季成长10.8%，表现优于预期。

专业晶圆测试厂的部分，以京元电第三季的营收季增率达5.57%，表现最佳，而欣铨(3264)、台星科(3265)9月营收分别较上月减少2.3%、21.74%，第三季营收11.93亿元、2.77亿元，分别较上一季微幅下滑1.24%、0.43%。但从前三季的营收而言，京元电下滑达20%，台星科也减少近30%，欣铨衰退幅度仅5.67%，相对具有支撑。
IC测试厂矽格(6257)9月合并营收3.61亿元，较上月减少9.1％；第三季合并营收11.5亿元，与第二季11.55亿元相当，累计前三季合并营收34.19亿元，年减7.89%。
面板驱动IC封测龙头厂颀邦(6147)9月合并营收10.25亿元，略低于8月水准，未见回温迹象，第三季合并营收32.02亿元，较上一季减少7.05%，深受面板景气疲软拖累。
记忆体封测的部分，受到客户减产影响，包括力成、华东(8110)、福懋科、泰林(5466)第三季的营收均较上一季下滑，区间在4-16%不等，而累计前三季的业绩，力成衰退7.05%，泰林也衰退约16%，反观华东与福懋科则分别较去年同期成长10.88%、6.56%。
至于典范，受到记忆体价格下滑影响，9月营收1.88亿元，创2年半多新低，较去年同期减少近40%，第三季营收6.07亿元，较上一季明显下滑27.68%。

从类比IC封测业的表现来看，诚远、逸昌都陷入谷底，9月营收分别为2591万元、3293万元，均创下2009年以来新低纪录，而第三季营收亦不尽理想，分别为1.35亿元、9070万元，季减21.5%、20.43%，累计前三季营收4.61亿元、3.07亿元，年减9.66%、21.83%。
另外，菱生虽有其他产品线支撑，不过9月营收为4.1亿元，较上月大幅减少近20%，为2010年2月以来新低，第三季营收14.32亿元，季减10%，累计前三季营收45.75亿元，年减7.28%。
消费性电子IC封测厂超丰9月营收跌至6.24亿元，较上月明显减少16.2%，中国十一长假前拉货潮不如预期，第三季营收21.19亿元，较上季减少14.32%，累计前三季营收68.39亿元，年减16.61%。
专业RF IC封测厂全智科(3559)9月营收8450万元，较上月微减3.49%；第三季营收2.58亿元，季减3.48%，前三季营收7.87亿元，年减3.89%。