惠瑞捷并入爱德万　火力集中SoC测试机台

李洵颖／台北 自动测试设备商惠瑞捷(Verigy)甫于7月正式并入日本设备商爱德万(Advantest )集团，成为爱德万百分之百持股的子公司。过去2家公司产品线皆跨足系统单晶片(SoC)和记忆体等2大测试领域，如今合并后，爱德万和惠瑞捷将集中火力发展SoC市场。其中惠瑞捷发表创新可扩充等级测试机V93000 Smart Scale，主要是因应新制程28奈米高阶制程及2.5D IC等系统级封测所量身打造，日月光现阶段也已导入安装该测试平台。
惠瑞捷于7月正式为爱德万集团子公司，2家公司整并是希望在测试设备业中跻身数一数二大的厂商。若以2家公司在2010年营收合计达17亿美元规模来看，在全球自动化测试机台(ATE)市场市占率合计达42%。过去2家公司深耕SoC及记忆体测试市场，在合并后，如何整合产品线成为外界关注焦点。

台湾惠瑞捷总经理陈瑞铭表示，爱德万和惠瑞捷在SoC测试领域的产品线互补较多，重叠性不高，前者走的是国际整合元件(IDM)大厂，多用于微控制器(MCU)，而后者的客户群以设计公司和专业封测厂为主，应用以混合讯号和RF晶片为主；两者在客户和应用端皆有所区隔，因此在SoC市场，以各自发展为原则。

惠瑞捷2日在台湾发表创新可扩充等级测试机V93000 Sm! art Scale，主要系针对2.5D IC、3D IC，乃至于28奈米制程的未来趋势，已在速度与测试效能上的升级。陈瑞铭指出，未来晶片发展势必走向系统概念，将使测试也趋于复杂，SoC测试功能增加，以因应测试技术要求。尽管照目前市况看来，3D IC技术要真正成熟还需要一段时间，28奈米技术的制程扩充速度也还待发酵，但惠瑞技术已准备好，随时可切入新一代IC制程的测试设备市场。

惠瑞捷提供的晶片测试解决方案，以支应SoC、系统级封装(SiP)与晶圆级晶片封装(WLCSPs)等测试需求。该公司所推出的V93000 SoC测试系统，在1999年推出以来，目前装机数量已经超过2500台，其中编号第2,500套则由日月光近期采购并且导入。

至于在记忆体测试领域，因为目前仍进行产品线整合，故陈瑞铭则有所保留。惠瑞捷行销公关副总经理Judy A. Davies表示，双方在研发已经在进行整合，可以互享研发资源，同时也可以减少研发资源重覆的情况，有利于节省研发支出。

业界人士研判，过去记忆体测试以爱德万为龙头，但在进入DDR3世代之际，惠瑞捷取得先机，较? w万领先跨入DDR3的高速测试领域。未来记忆体测试机台供应仍以爱德万为主，尤其量大、成熟型的标准型记忆体测试方面，爱德万可以提供具成本优势的解决方案。惠瑞捷则将产品线瞄准GDDR5等利基型产品测试，使双方产品线有所区隔。