铜进金退 长电科技加快技术改造

[世华财讯]近年来，随着封装技术的不断进步，封装所需要的材料也在逐步改进，封装行业正在经历铜取代金的转变。由于黄金价格最近几年的持续飙升，加快了封装行业铜制程的推进，很多芯片厂商开始纷纷改用铜线键合，这种方式相比金丝键合要便宜很多，但在很多高端领域金丝键合依然有其无法替代的优势。长电科技作为国内半导体封装领域的龙头企业，多年来始终坚持自主创新道路，公司此次花巨资投入铜制程技术改造、新型节能型表面贴装式功率器件改造等多个项目，正是顺应了半导体封测发展的趋势。

长电科技 (600584：8.74，+0.55，↑6.72)8月10日发布公告，公司计划总投资约5.21亿元实施三个技改项目，其中包括投资2.14亿元对现有封装生产线进行铜制程技术改造，并对集成电路封装生产线进行扩能改造，投资1.89亿元对通信用高密度混合集成电路封装生产线技改扩能，以及投资1.18亿元对片式功率器件封装生产线技改扩能。

公司是目前国内本土半导体封装领域的龙头企业，产品涵盖了绝大部分的封装形式。同时，公司也是国内的自主创新型企业，公司以先进半导体封测业务为主导，自主研发了系统级封装、晶圆级芯片封装、铜柱凸块的延伸产品等多项封装技术。公司此次巨资投入的铜制程技术改造、混合集成电路封装等项目顺应了半导体发展的方向，也符合公司一直以来重视研发投入、加大自主创新的发展战略。

公司目前的铜丝键合工艺已经较为成熟，此次对现有封装生产线进行铜制程技术改造，主要是为了降低成本，减少集成电路封装产品的黄金消耗，加快集成电路铜制程的推进，该项目实施达标后，预计新增利润总额1,515.8万元；另外，公司此次还投入了片式功率器件封装生产线技改项目，这主要是由于市场对新型节能型表面贴装式功率器件等有较大需求，公司通过此次改造将扩大对MOSFET、IGBT等芯片的封装产能，该项目实施达标后，预计新增利润总额1,444万元。

近年来，随着封装技术的不断进步，封装所用的材料也在进行改进，在半导体封装工艺过程中较为关键的一个步骤就是引线键合工艺，引线键合的目的是把半导体芯片和外部封装框架电气导通，以确保电信号传递的畅通。键合的焊接方式有热压焊、超声焊和金丝球焊三种。其中最具代笔性的是金丝球焊。黄金由于其化学性能稳定，延展性能优异，容易加工成丝，因此成为键合的首选材料。正是由于其优异的性能，目前半导体封装行业大多是采用金线键合。

但是，随着黄金价格最近几年的不断上涨，导致封装成本高，据悉黄金价格每上涨100美元，将会使得整个封装成本增加5％，在高密度封装要求以及半导体制造业成本的多重压力下，铜丝键合凭借其低廉的成本和不断完善的工艺，逐渐成为封装技术的趋势。铜丝成本与金丝成本相比，具有明显的价格优势，与采用黄金的打线接合技术相较，铜线接合大约能减少两到三成的整体封装成本，而这接下来可望让单芯片平均价格，呈现逐步下降趋势。

目前，全球已有不少企业开始大力推广铜线接合制程技术，在近期公布的的铜引线键合的调查，约有半数的厂商使用铜引线键合，其中包括博通、联发科、意法半导体与德州仪器等厂商，都开始纷纷提高了采用铜线接合的组件产量，还有芯片封装厂如日月光、硅品精密等企业也正在大力推广铜线接合制程技术，这两家企业在去年均花费巨资购入支持铜制程的打线接合设备，有专家预计，未来两年将有七成的半导体组件会改用铜线接合。
在应用层面，由于铜线的特性，目前多应用在低阶、低脚数的产品，并以传统导线架封装制程为主，包括QFN、QFP、SO等，至于高阶市场因封装脚数较多，线距、线径都更加细小化，所以需要延展性极佳的金线，因此高阶市场仍会以金线为主流。而在下游的终端市场，由于铜线接合技术带来的芯片价格的下降，最终有望传递到终端电子产品如手机、电脑等领域，当越来越多的厂商开始改用铜线接合时，将会触发整个芯片产业领域出现结构性的变化。

另外，长电科技此次还将投入新型节能型表面贴装式功率器件的改造，将扩大对MOSFET、IGBT等芯片的封装产能。近年来，大功率半导体器件市场在国内发展迅猛，多家国际知名企业产品进入中国市场，占领了相当大的市场份额，目前国内大量高端的大功率半导体，特别是象IGBT这类核心，高技术门槛的功率半导体基本被几家公司所垄断。随着国内大功率半导体企业技术的进步以及质量水平提高，国内已初步形成了从芯片设计到芯片封装、测试的完整产业链，进口替代空间广阔。目前在IGBT后端芯片封装测试企业中，主要包括长电科技、西电所、南车时代电气等。

半导体行业在经过了去年的强劲复苏周期后，今年景气度开始回落，长电科技发布的上半年半年报显示，公司上半年实现营业收入19.77亿元，同比增加20.62％，实现归属于上市公司股东的净利润8,469.6万元，同比下降19.01％，每股收益0.0993元。公司业绩出现下滑主要是由于原材料价格、劳动力成本增加，以及部分产品价格出现下调所致。