矽品战略转弯 抢攻高利单

半导体封测二哥矽品昨（27）日公布首季每股税后纯益0.34元，虽未超乎法人预期，但在铜打线制程效益发挥下，毛利率逆势增加至15.2%，法人惊艳；预期铜打线比重将不断提高，带动毛利率逐季攀高。

矽品董事长林文伯昨天在法说会中表示，公司将重拟战略，打破过去整合元件大厂（IDM）订单比重较低的接单模式，聚焦争取手机芯片大厂高毛利订单，目前已锁定意法半导体、英飞凌、飞思卡尔及瑞萨等大厂委外代工订单。

矽品昨天公布首季合并营收144.67亿元，季减6.5%，也比去年同期减少7.8%；税后纯益10.7亿元，每股税后纯益0.34元，低于去年第四季的0.36元。首季毛利率15.2%，优于去年第四季的14.3%。

林文伯表示，今年第一季毛利率明显上扬，除了汇率走稳之外，铜打线的比重攀升更是关键。 矽品第一季末铜打线占总营收比重达14.9%，占整体打线营收的21.6%，预期第二季时铜打线占打线的营收比重可达到30%，年底将达到50%，毛利率将逐季提升。

矽品公布首季订单结构，IDM占比仅13%，87%为IC设计业，法人追问日本强震后是否会有机会增加IDM订单比重？林文伯表示，目前很多封测厂取得IDM订单多在低阶芯片，这部分不是矽品追逐的领域，会将重心放在。争取整合元件大厂的手机产品订单。

矽品公布苏州厂去年表现，苏州厂去年获利大增7.6倍；今年首季营收虽比去年第四季下滑11.3%，预估在中国大陆客户积极导入铜制程带动下，第三季会明显成长，获利同样可期。