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[导读]封测大厂日月光(2311-TW)今(29)日召开法说会,财务长董宏思表示,虽然日震影响材料供应,不过材料供应商已确认将供货无虞,将有99%的材料供应顺畅,预计日月光第 2 季出货量将较第 1 季成长7-9%,毛利率也有机会持续

封测大厂日月光(2311-TW)今(29)日召开法说会,财务长董宏思表示,虽然日震影响材料供应,不过材料供应商已确认将供货无虞,将有99%的材料供应顺畅,预计日月光第 2 季出货量将较第 1 季成长7-9%,毛利率也有机会持续上扬。

而外界关注的铜打线封装进度,董宏思指出,第 1 季日月光铜打线封装营收已有1.4亿美元,较上季1.16亿美元成长约20-25%,占打线封装营收比例已达24%,较上季18%增加 6 个百分点,他预计铜打线封装营收至第 2 季时将再增7500万美元,达2.2亿美元,较第 1 季成长50-60%左右。

董宏思表示,日本震灾后,原材料短缺对日月光封测事业营收的影响约只有200-300万美元,对整体业绩更是只有1.5-2%影响,因此冲击不如外界想像的大,目前日本原厂已逐步恢复原有的产能供应,供应商也已确认保证供货无虞,预计第 2 季材料问题将逐步淡化,不过第 3 季日本地区又有夏季限电措施,对材料供应的冲击还要再观察。

因此,董宏思说,第 1 季的问题已逐渐过去,整体能见度已较 3 月底时还要清楚,若第 2 季平均单价没有太大波动,预估日月光第 2 季出货量将可成长7-9%,毛利率也会有微幅改善的空间。

不过,董宏思强调,第 2 季毛利率仍有变数存在,也就是持续高涨的金价,以及近期蠢蠢欲动的汇率因子,因此强调第 2 季毛利率走势仍要观察,但仍强调有改善的空间。

日月光铜打线封装进度持续成长,董宏思强调,今年国际大厂对铜打线的态度都转趋积极,预期今年成长力道将加快,他以全球封装规模500亿美元为例,打线封装的市场规模就达400亿美元,其中金打线的用量就有70-80亿美元,若全数用铜打线封装取代,则金打线封装的用量规模就会减少为只有10亿美元。



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