日震冲击　封测双雄第2季转趋保守

李洵颖／台北 台积电董事长张忠谋日前曾指出，因日本强震将带来的IC产业冲击影响，下修全年半导体成长率，而封测双雄日月光和矽品将于月底召开法人说明会，预料法说会所提出的第2季展望恐偏向保守看待。虽然在日震过后，供应链具体冲击尚不明显，但材料供应不顺，加上原物料价格飙新高，均将使第2季营运蒙上阴影。
台积电董事长张忠谋日前指出，日本强震影响IC产业，使2011年半导体市场年成长率，由3~4个月前时预估的7%，下修至4%水准。他观察到全球市场似乎有轻微回软现象，且日震带来对供应链的冲击，因此对第2季难免会有影响，影响时程将达1~2个季度。
原先市场认为封测业第2季回温有望，但第1季末发生日本强震事件，影响上游材料供应，日月光和矽品第2季营运也难免会受到影响。首季封测营收略低于预期的日月光在日本强震后，内部目标也转趋保守，外资预测第2季封测营收将与上季持平，主要系因BT树脂在日本强震后供应链中断，而日月光有3~4成的封测营收仰赖这些原物料。矽品目前尚有载板的库存，然而5~6月载板供应情况是否顺利，尚需观察。
此外，金价再创历史新高，成本继续弹升，对日月光和矽品营运亦处不利因素。不过，由于整体需! 求仍在，预估下半年将会明显弹升。
日月光3月封测本业营收为新台币109.95亿元，较上月增加16.7%，累计第1季营收为308.79亿元，较上季下滑5.3%，略低于预期。矽品3月合并营收为50.41亿元，较上月增加14%，累计第1季合并营收为144.67亿元，较前季减少6.5%。第1季工作天数减少关系，业绩下滑属于合理的现象。