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矽品去年EPS 1.8元 Q4毛利率惊喜 上扬至14.3%
时间：2011-01-26 17:03:00
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[导读]封测大厂矽品(2325-TW)今(26)日举行法说会并公布去年财报，2010年EPS为1.8元，第 4 季单季EPS为0.36元；其中值得注意的是，虽然第 4 季金价持续上扬，但矽品铜打线占打线封装的营收占比明显上扬，因此金价占整体材料
封测大厂矽品(2325-TW)今(26)日举行法说会并公布去年财报，2010年EPS为1.8元，第 4 季单季EPS为0.36元；其中值得注意的是，虽然第 4 季金价持续上扬，但矽品铜打线占打线封装的营收占比明显上扬，因此金价占整体材料成本减少，推升矽品单季毛利率上扬至14.3%，较第 3 季的14.2%成长了0.1个百分点，虽然只有小增0.1个百分点，但董事长林文伯表示欣慰，认为这个0.1百分点得来相当不易。
矽品去年全年合并营收为638.5亿元，2009年全年592.9亿元成长了7.7%，毛利率为15.4%，较2009年19.3%下滑了3.9个百分点，税后净利为56.27亿元，较2009年87.9亿元下滑36%，每股税后盈余为1.8元。
矽品去年第 4 季合并营收为154.7亿元，较第 3 季175.2亿元下滑11.7%，低于原来持平的预期，毛利率上升至14.3%，较第 3 季的14.2%增加了0.1个百分点，税后获利11.1亿元，较第 3 季14.9亿元下滑了25.2%，每股税后盈余为0.36元。
林文伯表示，第 4 季营收没有达到原来持平的预期，除了因为新台币升值影响，主要还是因为铜打线的比重大幅提升，他指出，铜打线占整体打线封装的营收比重已经从第 3 季末的10.7%攀升至17.9%，由于铜打线的平均费用较金打线还低，因此影响第 4 季营收不如原来预期成长幅度，但庆幸的是利润较好，推升单季毛利率上扬。
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