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矽品上季毛利率微增　年底铜打线比重提升至50%

时间：2011-01-27 07:00:00

关键字：封装 EPS 测试机 IC设计业

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[导读]胡皓婷／台北封测大厂矽品精密26日公布2010年财报，2010年每股税后盈余(EPS)达新台币1.8元，值得注意的是，矽品2010年第4季毛利率较第3季14.2%小幅成长0.1个百分点，优于预期。矽品董事长林文伯表示，虽然2010年第4

胡皓婷／台北封测大厂矽品精密26日公布2010年财报，2010年每股税后盈余(EPS)达新台币1.8元，值得注意的是，矽品2010年第4季毛利率较第3季14.2%小幅成长0.1个百分点，优于预期。矽品董事长林文伯表示，虽然2010年第4季时金价持续上涨，但因铜打线封装占公司营收比重已明显上升，减少金的使用量，故推升单季毛利率表现。展望未来，林文伯指出，至2011年底前，铜打线封装占营收比重可望提升至50%以上。

矽品2010年第4季合并营收为新台币154.7亿元，较前一季衰退11.7%，低于原先预期。对此，林文伯表示，受到新台币升值的影响，第4季营收未达到原达预期，再加上，铜打线封装的比重大幅提升，其占整体打线封装的营收比重从第3季底的10.7%来至17.9%。由于铜打线封装的平均费用较金打线低，影响第4季营收，不过因可减少金使用量，故推升单季毛利率走升。

林文伯指出，随著金价居高不下，公司需向客户端反应成本，而在此趋势下，各家IC设计业者均积极地转换至铜打线，预估公司的铜打线占营收在2011年第1~2季时将达30%之多，且至年底前将达50%。随著铜打线比重提高，黄金占矽品的营收比重也逐季下滑，从2010年第3季的17.3%，至2010年第4季时已为15.8%? C

针对公司营运，林文伯表示，在2010年受到金价高涨、铜打线封装转换不顺、台币升值以及薪资上涨等因素干扰，使得公司营运表现不彰，不过在进入2011年后，随著机台陆续位，铜打线封装比重提升，可降低金的使用量。

至于新台币升值应可在29元价位停住，故整体营运面将有所改善，惟平均产品价格(ASP)会有很大的压力。林文伯表示，黄金每一盎司上涨50美元，对公司的毛利率将会有0.6%的影响；至于新台币兑美元每升值1元便会对公司的营收产生2.9~3%的影响、毛利率则会反应2%，主要系因公司约88%的营收为美元计价，然仅23%的耗材是以美元支付。

矽品2011年整体资本支出金额将达新台币100亿元，其中75亿元用于台湾，其余的则是在大陆苏州厂。林文伯表示，约4分之3资本支出将在20= 年上半时使用，其中，上半年度将引进615部打线机台，而测试机台仅小幅增加16部。另外，公司规划在大陆苏州兴建3厂，惟此部分尚未纳入年度资本支出规画中。