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世界、颀邦 营收季增上看10％
时间：2011-01-05 06:14:00
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[导读]随著面板厂库存周转天数大幅降低，LCD驱动IC需求已见回升，晶圆代工厂世界先进（5347）、封测厂颀邦（6147）等，均感受到首季订单明显回流，及产能利用率缓步爬升。
法人推估，世界先进第1季晶圆出货量有机会较去
随著面板厂库存周转天数大幅降低，LCD驱动IC需求已见回升，晶圆代工厂世界先进（5347）、封测厂颀邦（6147）等，均感受到首季订单明显回流，及产能利用率缓步爬升。
法人推估，世界先进第1季晶圆出货量有机会较去年第4季增加约10％，颀邦首季营收季增率将达5％至10％间。
晶圆代工厂世界先进去年第4季受到客户调整库存影响，产能利用率急速下降至6成左右，不过随著主要客户如联咏、奇景等库存修正完毕，LCD驱动IC投片量已开始复苏，法人乐观预估，世界先进第1季的晶圆出货量有机会较上季增加10％，若来自类比IC厂的投片量增加超过预期，或台积电的转单量提升，晶圆出货量季增率还可能上看15％。
上游晶圆代工厂投片量回升，后段封测厂也乐观看待本季市况。颀邦去年第4季植金凸块（Gold Bump）及薄膜覆晶封装（COF）的产能利用率降至70％左右，但受惠于客户下单量大幅提升，本季平均产能利用率将回升到75％至80％左右，而应用在智慧型手机及平板电脑的中小尺寸玻璃覆晶封装（COG）产能利用率，也可望由去年第4季的80％，到本季上升至85％至90％左右。
法人推估，世界先进第1季晶圆出货量有机会较去年第4季增加约10％，颀邦首季营收季增率将达5％至10％间。
晶圆代工厂世界先进去年第4季受到客户调整库存影响，产能利用率急速下降至6成左右，不过随著主要客户如联咏、奇景等库存修正完毕，LCD驱动IC投片量已开始复苏，法人乐观预估，世界先进第1季的晶圆出货量有机会较上季增加10％，若来自类比IC厂的投片量增加超过预期，或台积电的转单量提升，晶圆出货量季增率还可能上看15％。
上游晶圆代工厂投片量回升，后段封测厂也乐观看待本季市况。颀邦去年第4季植金凸块（Gold Bump）及薄膜覆晶封装（COF）的产能利用率降至70％左右，但受惠于客户下单量大幅提升，本季平均产能利用率将回升到75％至80％左右，而应用在智慧型手机及平板电脑的中小尺寸玻璃覆晶封装（COG）产能利用率，也可望由去年第4季的80％，到本季上升至85％至90％左右。
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