华天科技年内涨幅高达145.23%

集成电路在移动互联网、云计算、物联网、智能电视等新一代信息技术领域中面临着前所未有的机遇及挑战，集成电路是物联网发展的基石，先进的物联网集成电路封装技术可以进一步提高电子信息产品的性能和稳定性，减小体积，降低成本和功耗，缩短产品设计与制造的周期，提高产品市场竞争力，这为物联网行业日益膨胀的大数据处理提供了较强的技术支撑。

在A股市场上，华天科技(11.09, -0.10, -0.89%)绝对为集成电路封装行业的龙头公司，公司年封装能力居于内资专业封装企业第三位，集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种，封装成品率稳定在99.7%以上。2013年上半年，公司通过项目的有效实施，集成电路年封装能力由80亿块增加到85亿块，2013年上半年共封装集成电路38.48亿块。

华天科技2013年三季报披露，公司预计2013年全年净利润15734.58万元至19365.63万元，同比增长30%至60%(上年同期净利润12103.52万元)，业绩变动主要原因为：集成电路封装产能稳定增长，产能利用率逐步提高，加之财务报表合并范围变化，新增加昆山西钛微电子科技有限公司为控股子公司。

与良好的业绩相衬的是，公司优异的市场表现，截至昨日，公司股价年内累计涨幅高达145.23%，累计换手率为510.44%，公司最新收盘价为11.09元，最新动态市盈率为46.57倍。

值得一提的是，子公司昆山西钛主要从事晶圆级封装，是全球少数具有相关能力的厂商，公司正在持续扩产中。除了CMOS 影像传感器芯片，MEMS（微机电系统）、指纹识别等与物联网密切相关的新兴高成长产品都是晶圆级封装的应用领域。苹果新产品5S和三星[微博]下一代旗舰机型均加入指纹识别功能，MEMS也在各种消费电子领域应用广泛,都给晶圆级封装带来新的增长点。

另外，公司成本优势明显，公司水电气费用及动力运行费用远远低于同行企业，实际电价0.45元/度，与东部地区0.70元/度以上电价相比，优势较大，在土地、能源、劳动成本及管理成本等方面均处于较低水平，能够享受国家关于实施西部大开发的相关优惠政策和所得税减免优惠，并且通过航空、邮政、铁路等多种方式，采用以点对面方法，有效解决地域和交通运输方面劣势，保证产品和原材料及时供应，将其成本降低到最小程度。

国泰君安证券[微博]表示，公司传统业务显著超预期，阵列相机进入攻坚阶段，由于收购昆山西钛产生的一次性损失，前三季度净利润同比增速为30.48%，略低预期，然传统业务盈利能力大幅填补收购损失，全年增长无忧。看好公司阵列相机、TSV前景，维持增持评级。预计2013年、2014年净利润分别为1.75亿元、2.57亿元，对应的每股收益分别为0.27元、0.40元。

万联证券认为：公司三季报业绩稳定增长，看好公司的产业布局和进军高端封装领域的战略，看好昆山西钛微电子高端封装的前景。预计2013年至2015年，华天科技归属母公司的净利润分别为为2.08亿元、2.60亿元和3.38亿元，每股收益分别为0.30元、0.38元和0.50元，公司目前估值低于同类上市公司和行业平均估值水平，维持“增持”评级。