[导读]长电科技近日公告,拟定增募资不超12.5亿元,其中逾8亿元拟投建主业新建项目“年产9.5亿块FC(倒装)集成电路封装测试项目”。从长电科技今年中期主营业务收入情况看,芯片封测占到96%,公司高端集成电路的生产能力在
长电科技近日公告,拟定增募资不超12.5亿元,其中逾8亿元拟投建主业新建项目“年产9.5亿块FC(倒装)集成电路封装测试项目”。
从长电科技今年中期主营业务收入情况看,芯片封测占到96%,公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位,而公司的此次投资等于在原有业务上继续扩张规模,公司的此次募投更多是基于哪些考虑,以及公司现有的具体经营状况如何?
从公司现在经营情况看,业绩比较稳定,但没什么亮点,每年盈利就几分钱的水平,并没有表现非常高的成长性,公司扩张产能积极的原因在于市场需求比较火爆,但公司产品自身没有定价权,产品价格由下游决定。近几年,由于下游对于集成电路的需求很大,所以公司也有产能扩大的要求。公司规模扩大,短期对于公司经营是利好。但公司自身没有产品定价权,价格由下游的情况传导回来。如果下游供需状况发生变化,扩大产能会变成一种压力。目前情况,产能扩张是利好。
长电科技主营集成电路封装测试行业,该行业系集成电路支柱产业,也是集成电路行业中规模最大的子行业之一。从集成电路过往的发展看,公司的经营业绩是有波动的,那么该行业的前景如何?
从目前情况来看,高科技领域产品的发展速度非常快,包括手机,智能设备等等,发展的速度都非常的快。所以说,集成电路板在近几年的需求都是出现急速的扩张,这个行业大的发展方面应该是比较确定的。从公司业绩的角度而言,只在2008年金融危机的时候,公司的业绩出现比较大的波动,在随后的几年,业绩都表现的都比较平稳,只是成长性没有那么高。
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