[导读]1982年毕业于北京大学化学专业;1984年获北京大学化学专业硕士,1987年获北京大学化学与分子工程学院高分子化学博士;1992年获得美国怀俄明大学化学系高分子化学专业博士后。2010年入选中组部第三批“千人计划”、20
1982年毕业于北京大学化学专业;1984年获北京大学化学专业硕士,1987年获北京大学化学与分子工程学院高分子化学博士;1992年获得美国怀俄明大学化学系高分子化学专业博士后。2010年入选中组部第三批“千人计划”、2011年荣获国家特聘专家称号。
2007年,杨钢回国创办晶丰电子封装材料(武汉)有限公司,主持研发高端集成电路封装材料系列产品。该产品的成功研发、销售和使用,不仅打破了国际大公司的行业垄断和技术封锁,而且对完善我国集成电路产业链建设、建立我国拥有自主知识产权的高技术水平封装材料企业具有重要意义。
杨钢主持研发的《高端集成电路封装材料系列产品》项目获2009年科技部科技型中小企业创新基金立项支持。承担的智能卡芯片粘接剂、LOCA液态光学粘合剂、有颜色的UV智能卡灌封胶等项目,获得多项省市级创新基金及创新专项支持。
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5月14日,迪拜智能卡支付及零售展览会(Seamless Middle East)开幕,紫光同芯携带其在金融、电信、身份识别领域的核心产品参展,包括金融IC卡、USB-Key、智能POS在内的多种支付解决方案。特别是其指...
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上海2024年5月8日 /美通社/ -- 近年来,随着国家医疗政策改革的红利释放以及企业在研发投入方面不断加码,中国医疗器械产业步入黄金发展期,国内医疗器械企业攻坚关键核心技术,在高端领域不断突破,"出海&qu...
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业内消息,近日台积电在北美技术研讨会上宣布,正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本,可以让系统级封装(SiP)尺寸增大两倍以上,实现 120x120mm 的超大封装,功耗可以达到千瓦级别。
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红外激光切割技术实现了纳米级精度的硅基板超薄层转移,为先进封装和晶体管微缩的三维集成带来革命性的变化。
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封装
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该项目预计2025年初建成,届时将成为长电科技在国内建设的第一条智能化“黑灯工厂”生产线,同时也将成为国内大型专业汽车电子芯片成品制造标杆工厂,有助于带动整个产业链向高性能、高可靠性、高度自动化的方向发展。
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长电科技
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在新一轮的科技革命和产业变革中,小小的芯片,扮演着重要角色,它是支撑数字化的基础设施,是国之重器,却也是在整个IT产业体系中我国目前的薄弱环节。
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晶振
国产芯片
2023第三季度及前三季度财务要点:
• 三季度实现收入为人民币82.6亿元,前三季度累计实现收入为人民币204.3亿元;三季度收入环比二季度增长30.8%。
• 三季度净利润为人民币4.8亿元,前三季度累计净利润为人民...
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长电科技
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集成电路
北京2023年9月23日 /美通社/ -- 近日,主线科技正式获准在北京市智能网联汽车政策先行区道路开启常态化测试与示范,将与物流客户在真实开放的城区道路场景中,率先开启基于L4级别自动驾驶能力的智能卡车运输示范。 随...
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上海2023年9月15日 /美通社/ --近日,由全球领先的数字化整合增值服务商——柯尼卡美能达(中国)投资有限公司发起的"握爪之约,追光未来"导盲犬爱心公益活动暨捐赠仪式于西安阳光使者导盲犬学校举行...
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2023第二季度财务要点: 二季度实现收入为人民币63.1亿元,环比一季度增长7.7%。 二季度经营活动产生现金人民币11.9亿元。扣除资产投资净支出人民币7.5...
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封装
长电科技
集成电路产业
系统级封装
2023年8月24日,中国北京 —— 全球领先的半导体企业 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)今日宣布旗下美光基金会 (Micron Foundation)向赠与...
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智慧光科技的BobeePass FIDO卡使用Nordic nRF52840或nRF52832 SoC,实现安全的多协议无线连接
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智能卡
无线连接
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NFC即近距离无线通信,是由恩智浦公司发起,由诺基亚、索尼等着名厂商联合主推的一项无线技术—在单一芯片上结合感应式读卡器、感应式卡片和点对点的功能,能在短距离内与兼容设备进行识别和数据交换。
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NFC技术
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作为集成电路封测行业领军企业,长电科技提出从“封测”到“芯片成品制造”的升级,带动行业重新定义封装测试的产业链价值。同时,长电科技积极与集成电路领域的专家学者、知名高校、科研院所开展产学研合作,探索集成电路产业技术创新的...
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长电科技
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集成电路
近日,长电科技董事、首席执行长郑力出席了第24届电子封装技术国际会议(ICEPT2023),并发表了《高性能先进封装创新推动微系统集成变革》主题演讲。郑力表示,随着产业发展趋势的演进,微系统集成成为驱动集成电路产业创新的...
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长电科技
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半导体
致力打造健康舒适光环境 广州2023年8月8日 /美通社/ -- 近日,欧普照明股份有限公司(以下简称"欧普照明")全光谱光I系列吸顶灯(型号:MX93...
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(全球TMT2023年7月20日讯)2023年7月20日,盛合晶微半导体(江阴)有限公司举行了J2B厂房首批生产设备搬入仪式,标志着盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成并投入使用,也意味着公司总投资12亿美...
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半导体封装是将芯片与外部世界相连接并保护芯片的重要技术环节。在半导体工业中,不同的封装形式适用于不同的应用场景。本文将详细介绍半导体封装的几种常见形式,并探讨它们各自的特点与优势,旨在为读者提供一个全面了解半导体封装的综...
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一直以来,LED封装技术都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在,小编将为大家带来LED封装技术的相关介绍,详细内容请看下文。
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据业内消息,台积电计划投资近 900 亿新台币(约合 28.7 亿美元)在台湾建设先进芯片封装厂,该项投资是由 AI 市场的快速增长推动了对台积电先进封装的需求激增。
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