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[导读]探针卡厂旺硅科技第3季财报出炉,单季获利一举超越上半年总和,税后净利达新台币2.72亿元,每股税后盈余3.52元,双双刷新历史新高纪录,主要系LED测试挑捡机台在第3季大举入账。旺硅指出,观察第4季客户订单情况,LE

探针卡厂旺硅科技第3季财报出炉,单季获利一举超越上半年总和,税后净利达新台币2.72亿元,每股税后盈余3.52元,双双刷新历史新高纪录,主要系LED测试挑捡机台在第3季大举入账。旺硅指出,观察第4季客户订单情况,LED机台在第4季仍有机会季增10%以上,惟来自封装端需求可能下滑5%,推测半导体用探针卡出货量可能季减5~10%。

旺硅第3季因LED测试挑捡机台设备大举入账,推升营收和获利同创新高,第3季营收为10.78亿元,较上季大增29%;单季毛利率高达44.58%,超越法人预期的42~44%区间,刷新历史高点,税后净利2.72亿元,季增率达56%,每股税后盈余为3.52元。该公司累计前3季营收为24.29亿元,毛利率41.7%,税后净利5.15亿元,每股税后盈余为6.67元。

其中旺硅9月LED测试挑捡机台出货达312台,首度突破300台的门坎,创历史新高。旺硅第4季该项业务出货量应可以再比上季成长10~15%。旺硅看好未来LED产业,计划由测试挑捡机台业务延伸到下游封装机台,目前装机产线月产能为300多台,已达极限,希望未来朝向400~450台规模迈进,预计时点落在2011年中到第3季。

在半导体探针出货量方面,受到客户在大陆十一长假提前拉货后,需求? ^软,因此9月晶圆探针卡出货量为25万针,较上月下滑近15%。从封装端客户传来的讯息显示,封装业第4季营收可能下滑5%,减少对半导体相关耗材的需求,旺硅预估半导体用探针卡第4季出货量可能会下滑5~10%。整体而言,法人预估旺硅第4季营收可能与上季持平。





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