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市场需求不振 联测：第4季半导体景气很淡
时间：2010-09-06 08:32:00
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[导读]第3季半导体产业市况杂音多，内存封测厂联测科技总经理徐英琳对下半年半导体景气看法趋于保守，尤其第4季将会相当「辛苦」、「很淡」。他认为，目前市场需求不振，而IC设计厂向晶圆厂投片也并非来自于实质需求，目前
第3季半导体产业市况杂音多，内存封测厂联测科技总经理徐英琳对下半年半导体景气看法趋于保守，尤其第4季将会相当「辛苦」、「很淡」。他认为，目前市场需求不振，而IC设计厂向晶圆厂投片也并非来自于实质需求，目前晶圆多堆积在晶圆库存(Wafer bank)里，并未送往后段厂，因此他保守看待下半年内存和相关封测业景气。
徐英琳表示，IC设计公司在3个月前因晶圆产能紧俏而无法取得足够的晶圆，如今晶圆产能已经舒缓，但IC设计厂为担心未来抢不到晶圆产能，只得持续下单投片，他认为，IC设计公司为了争取市场，现今采取用库存供货的策略，IC设计厂的投片并非来自于实质需求。
徐英琳进一步说明，虽然IC设计公司手中有库存水位，但多堆积在晶圆库存里，晶圆并未释出给后段厂。因为市场需求转疲，目前许多组件需求皆已趋缓，包括模拟IC、电源管理IC、NOR Flash、NAND Flash等皆已下修投片量，晶圆产能的供给也从2个月前的缺口30%，如今已处于供需平衡，预期未来将会面临供过于求。他认为，第4季半导体景气将会很淡。
徐英琳说，由于市况转疲，IC设计公司并不急着进行封测，因此将使封测厂面临极大的营收修正压力，而修正幅度! 并不只是5%而已。他并预估晶圆要释出，最快2010年底，最慢可能须等到2011年第2季。一旦晶圆释出到封测端，订单来得突然，恐将使封测产能失调。
? b导体次族群中，徐英琳认为，DRAM景气亦没有好转的迹象，即使苹果(Apple)系列产品热卖，但对DRAM产业而言，除了iPhone对DRAM使用量较多之外，以年销量目标1,500万台的iPad为例，DRAM颗粒的使用量仅为NB产业的8分之1，因此无法对提振DRAM产业有所帮助，第4季DRAM产业恐怕会转弱。
虽然市况需求不振，但所幸价格还算有撑，应可维持到第4季。惟DRAM业者必须留意三星电子(Samsung Electronics)在2011年进行杀价。
观察内存封测景气，徐英琳认为，第3季内存封测营运可能与上季持平或微幅增加。随着DRAM厂良率提升，产出增加，他预期第4季DRAM封测厂营运将有机会比上季小幅成长。
徐英琳表示，IC设计公司在3个月前因晶圆产能紧俏而无法取得足够的晶圆，如今晶圆产能已经舒缓，但IC设计厂为担心未来抢不到晶圆产能，只得持续下单投片，他认为，IC设计公司为了争取市场，现今采取用库存供货的策略，IC设计厂的投片并非来自于实质需求。
徐英琳进一步说明，虽然IC设计公司手中有库存水位，但多堆积在晶圆库存里，晶圆并未释出给后段厂。因为市场需求转疲，目前许多组件需求皆已趋缓，包括模拟IC、电源管理IC、NOR Flash、NAND Flash等皆已下修投片量，晶圆产能的供给也从2个月前的缺口30%，如今已处于供需平衡，预期未来将会面临供过于求。他认为，第4季半导体景气将会很淡。
徐英琳说，由于市况转疲，IC设计公司并不急着进行封测，因此将使封测厂面临极大的营收修正压力，而修正幅度! 并不只是5%而已。他并预估晶圆要释出，最快2010年底，最慢可能须等到2011年第2季。一旦晶圆释出到封测端，订单来得突然，恐将使封测产能失调。
? b导体次族群中，徐英琳认为，DRAM景气亦没有好转的迹象，即使苹果(Apple)系列产品热卖，但对DRAM产业而言，除了iPhone对DRAM使用量较多之外，以年销量目标1,500万台的iPad为例，DRAM颗粒的使用量仅为NB产业的8分之1，因此无法对提振DRAM产业有所帮助，第4季DRAM产业恐怕会转弱。
虽然市况需求不振，但所幸价格还算有撑，应可维持到第4季。惟DRAM业者必须留意三星电子(Samsung Electronics)在2011年进行杀价。
观察内存封测景气，徐英琳认为，第3季内存封测营运可能与上季持平或微幅增加。随着DRAM厂良率提升，产出增加，他预期第4季DRAM封测厂营运将有机会比上季小幅成长。
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