[导读]硅品(2325)昨日召开法说会,尽管第二季表现不如预期,但硅品董事长林文伯表示,由于新兴市场经济,仍持续成长,半导体业下半年渴望持续成长,第三季封测业营收将季增5%,7月营收落底后,八月起连续三个月营收将逐
硅品(2325)昨日召开法说会,尽管第二季表现不如预期,但硅品董事长林文伯表示,由于新兴市场经济,仍持续成长,半导体业下半年渴望持续成长,第三季封测业营收将季增5%,7月营收落底后,八月起连续三个月营收将逐步走高,产能利用率仍维持高档水位,整体而言,下半年成长步伐,将会小于上半年。
硅品第二季营收163.86亿元,较第一季增4.5%,净利为15.1亿元,季减0.3%,毛利率为16.9%,每股盈余为0.49元,累计硅品上半年净利30.23亿元,较去年同期成长57%。
硅品铜制程进度,昨日成为硅品法说会焦点,林文伯说,上半年已量产出货的铜打线客户约10个,下半年再增加10到15个铜打线客户,在客户积极要求铜制程量产需求下,估计到今年底铜打线占营收比重将达 2成以上。铜打线占营收比重将自目前5%左右,到今年底时达2成以上。
由于第二季欧债危机冲击全球经济,半导体业景气一度蒙上阴影,法人对科技业下半年开始转趋谨慎,不过林文伯相信,尽管第四季订单能见度尚低,第三季营收展望仍相对乐观。
由于中国大陆、印度等新兴市场成长趋势不变,硅品今年也调高资本支出至210亿元,创下硅品年度资本支出历史新高,其中,今年台湾母公司资本支出占177亿元、苏州厂占33亿元。林文伯指出,今年资本支出来源除了来自折旧外,不足部分将以银行借贷支应。
林文伯也说,近期封测业进行资本支出的竞赛,为的就是接下来庞大的新兴市场需求,包含中国的14亿人口,印度的10多亿人口,因此半导体业为迎接接下来的强劲需求,必须加速产能扩充。
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