[导读]封测厂商硅格（6257）今年营运转型，积极扩增欧美客户，第三季不受大客户联发科（2454）营运疲软影响，业绩可望持续走高，今年全年度获利创新高可期，该公司董事长黄兴阳指出，预计今年合并营收将逾50亿元，未来三
封测厂商硅格（6257）今年营运转型，积极扩增欧美客户，第三季不受大客户联发科（2454）营运疲软影响，业绩可望持续走高，今年全年度获利创新高可期，该公司董事长黄兴阳指出，预计今年合并营收将逾50亿元，未来三到五年后将挑战百亿元规模。
硅格过去以联发科为最主要客户，比重最高的时候超过50%，不过在硅格积极争取欧美大厂订单有成下，目前联发科占整体营收比重已经降低至40%以下，而去年与美商SMSC策略联盟之后，带动今年上半年展现营运转型。
黄兴阳指出，硅格原以国内客户为主，近年来国外客户已有逐渐增加，除了策略联盟伙伴SMSC约已占硅格营收比约10%之外，还有欧美IDM、IC设计新客户陆续下单，估计目前国外客户占营收比重约达20%，到今年底目标将提高到25%。
黄兴阳认为，硅格稳扎稳打，未来随着半导体产业景气持续复苏，将会维持成长格局，预计今年合并营收逾50亿元，未来三到五年将挑战百亿元的规模。
另外，硅格目前在手机的混合讯号芯片、消费性IC及内存等测试产能呈现满载，推升今年资本支出规划达29.4亿元的历史新高水平，对于下半年展望，黄兴阳并不看淡，认为下半年整体的表现应该还是会优于上半年，惟近期市况仍有杂音出现，必须密切观察客户订单状况。
硅格今年上半年合并营收24.3亿元，比去年同期增长51%，税前盈余6.43亿元，已超过去年全年获利水平，税前EPS达2.05元。法人预估，硅格第三季可望比第二季成长10%左右，全年每股税前盈余上看4元，营收与获利将可望同步刷新单季历史新高。
以硅格上半年合并营收的产品结构来看，混合讯号IC测试占25-30%、RF无线射频IC测试20-25%、内存测试10-15%、逻辑IC测试20-25%、封装占5-10%、无锡厂0-5%。
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