一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市

联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场，为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。

据供应链消息人士称，联发科将在2023年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术，量产新高性能运算芯片，该芯片将由台积电代工，用于元宇宙、AIoT等领域。

据台媒《电子时报》报道，据供应链消息人士称，联发科将在明年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术，量产高性能运算(HPC)芯片，该芯片将由台积电代工，用于元宇宙、AIoT、云服务等领域。

联发科正在积极推进HPC业务，从其他供应商处购买HPC芯片和高带宽内存(HB)芯片进行异构集成，并将在台积电3D Fabric平台下采用CoWoS先进封装技术，计划于今年底开始小批量生产，在2023年增加产能。联发科早些时候已将台积电InFO_oS封装技术应用于其Wi-Fi核心芯片。

消息人士指出，联发科技一直在评估代工和半导体封测(OSAT)业务合作伙伴，包括ASE公司和矽品(SPIL)公司提供的制造解决方案，以确定在成本和性能方面的最佳外包解决方案。

消息人士称，先进的封装技术将不再停留在应用的金字塔顶端，并且正在朝着更大的商业化方向发展，现在芯片和系统端的集成随着数据中心，AIoT、自动驾驶、车联网(IoV)、HPC甚至硅光子学应用的激增而继续推进。

联发科总经理陈冠州今(19)日表示，联发科耕耘旗舰级移动平台多年，市占率持续增加。很荣幸与华硕电竞手机合作，未来，联发科将持续与华硕展开更加深入的合作，满足用户和科技爱好者对新一代旗舰移动平台的所有想象，携手成为市场的旗舰领航者。

联发科称，天玑 9000 + 采用先进 Arm v9 CPU 架构和 Arm Mali-G710 旗舰十核 GPU，较上一代 CPU 性能提升 5%，GPU 性能更提升超过 10%。其中 CPU 超大核峰值直接拉高到 3.2GHz。

了解到，华硕全球副总裁林宗梁则表示，联发科处理器各方面效能都提升，手机晶片全球市占超过 40%，通过这次合作，华硕可为消费者提供更多选择。尽管不到一个季度前才发布了 ROG 游戏手机 6 系列手机，但他认为两款产品定位不同。

自从高通骁龙上一代处理器骁龙8Gen发布以来已经有一段时间了，而联发科的天玑芯片目前最新的一代是天玑9000。两家在芯片方面的竞争似乎将在最近开启新一回合了。

近日，数码博主@数码闲聊站 曝料称联发科最近正在研发一款为定位均衡中端机型使用的全新芯片，命名可能叫天玑1080。

谈及中端芯片，对应的当属骁龙778G。骁龙这款芯片被广泛用于各平台的中端机型，前几日发布的华为Mate 50E 搭载的也是骁龙778G 4G芯片。而此次联发科也将战略目标定在了中端机型上面。在这里，两大厂商的竞争又会怎样呢?我们还是可以期待一下的。

随后，该博主又放出了更多有关于天玑这款芯片的消息。他表示在价格方面，新的芯片要比骁龙778G+便宜太多太多，同性能定位机型的厂商，如果选择这款芯片，就能省下成本在屏幕、电池、镜头等其他方面堆料，以增加整体的竞争力。

此外，他还表示说明年同样是台积电N4，骁龙7系迭代也是比堆料更好的天玑8系贵，还会撞车下放中高端的天玑9000+和骁龙8+。

目前这款芯片的其他参数尚不明确，甚至连型号名称都是暂定的，所以还不确定手机厂商在后面会不会选择它，我们可以期待一下。

9 月 9 日消息，高通骁龙 7 系芯片和联发科天玑迭代芯片的更多信息浮出水面。

据微博博主 @数码闲聊站 称，联发科针对均衡中端机的高性能新平台命名貌似是天玑 1080，“联发科天玑 1080 芯片要比骁龙 778G + 便宜太多太多，同性能定位选择联发科可以省下成本去堆别的外围。明年同样是台积电 N4，骁龙 7 系迭代也是比堆料更好的天玑 8 系贵，还会撞车下放中高端手机的天玑 9000 + 和骁龙 8 + 芯片。”

该博主还表示，“新天玑 8 系性能比不上天玑 9000+，但会继承一些新特性新外围。骁龙芯片胜在稳定，厂商有技术沉淀更好调教，所以明年骁龙 7 Gen 2 芯片机型要比今年的骁龙 7 Gen 1 多很多。”

“高通骁龙 8 Gen 2 终端进度快于联发科天玑 9 系迭代终端，骁龙 7 系真迭代终端晚于天玑 8 系，它们无一例外都采用台积电工艺。而三星近两代工艺口碑下滑，4nm 迅速下放到骁龙 6 系和可穿戴芯片。另外后面还有三星工艺的骁龙 7 Gen 1 手机发布。”

获悉，根据高通骁龙峰会日程，骁龙 8 Gen 2 芯片预计将在今年 11 月份发布，并且采用台积电 4nm 工艺。联发科天玑 9100 芯片也将采用台积电 4nm 工艺。

随着芯片计算摄影技术越来越发达，手机正逐渐成为许多人甚至是专业人士的影像生产工具。联发科天玑旗舰芯片在影像技术上有丰富的创新和突破，助力多款终端为用户带来媲美光学相机的摄影体验。

在2021年12月份的联发科天玑9000发布会上，联发科携手Discovery探索频道官宣开启“Chasing Incredibles极感影像合作计划-探索跃至不凡”活动。在接下来的 9个多月时间里，搭载天玑9000芯片的手机陪伴来自全球三个地区的专业摄影师，记录了他们生活工作的精彩瞬间。

近日，联发科发布极感影像合作计划发布会邀请函，宣布将与Discovery探索频道以线上发布会的形式发布本次活动的合作成果。届时，Discovery探索频道的三位导演及专业摄影师将深度分享他们借助搭载天玑9000芯片的手机进行影像创作与表达的故事。

本次发布会邀请到的嘉宾之一，是联发科与Discovery合作的专业人士之一是制作人毛晓可，他本次拍摄的作品主题是建筑设计。毛晓可使用搭载天玑9000芯片的手机收集了大量视频以及图像素材。收集素材，也是收集未来创作的灵感，需要即时地留下更多的细节与信息量。通过使用搭载天玑9000芯片的手机，毛晓可记录了北京多个建筑在不同时间内的影像，并录制了对相关艺术家随访等视频素材。

毛晓可的目标是生动地呈现建筑的形态，而联发科天玑9000芯片搭载18位HDR-ISP影像处理器Imagiq 790，处理速度最高可达90亿像素/秒，在拍摄建筑主体时，画质清晰细腻，颜色还原表现十分亮眼。搭载天玑9000芯片的手机可以在多重曝光和复杂的HDR拍摄模式下为用户带来快捷而顺滑的创作体验，助力用户轻松拍摄出明暗层次更加突出的画面，即使在室内或者夜间等光线不足的情况下也能进行摄影、摄像。发布会上，毛晓可也将分享他如何用搭载天玑9000芯片的手机记录建筑在不同光影条件中的影像。