巴克莱：台积电高阶制程 需求大爆发

巴克莱资本证券指出，苹果自推出64位元ARM A7晶片后，下半年起将带动新一波64位元ARM AP/CPU升级潮，预估接下来将有高达80%的智慧型手积和微伺服器将采用台积电(2330-TW) 28/20奈米HKMG以及16奈米FinFET制程。

《工商时报》报导，巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之在最新出版的「陆行之看半导体（Andrew on Semis）」研究报告中指出，云端产业之所以需采用64位元ARM伺服器，有6大原因。


首先是因为64位元ARM伺服器CPU有利于前端、轻量云端环境与大量数据储存；二、ARM可用于超级大量运算；三、SoC设计降低连接外部零组件需求。第四，低热能特性减少购置冷却系统成本；第五，除了超微外，AppliedMicro与Cavium在ARM伺服器CPU内的转换都很容易，而Google与苹果均试图针对自己的数据中心设计64位元ARM伺服器CPU，以支援2017年可能超过40亿的智慧型手机使用者。最后，Google与脸书的DIY策略就是将自身技术融入ARM架构后的结果。

陆行之预估，64位元ARM占伺服器CPU市场比重将于2016年达到10％至15％，2020年更可上看30％。这就代表，ARM伺服器CPU厂商的市场规模，在2016年将达5至10亿美元，2020年更可以上看15至20亿美元。因此，陆行之预估，台积电、联发科可于2015至2016年新增2％至3％营收；日月光（2311）、矽品（2325）、景硕（3189）等IC封装测试厂商也可同步受惠。