台积20纳米卡关 苹果恐转单

台积电20纳米良率遭遇瓶颈，台积电担心冲击苹果新世代处理器出货，甚至转单，已动员材料厂驻厂支持，高度战备；16纳米试产时程受此波及，被迫延后二个月，估计要延至今年年底。

20纳米是台积电为苹果代工生产新世代A8处理器主力制程，更是台积电迈向16纳米FinFET（鳍式场效晶体管）试产，缩短学习曲线的重要指标制程，如今关键CMP材料卡关，恐影响主力客户苹果A8处理器交货进度，甚至推出新机时程。

台积电稍早因28纳米制程受惠于客户追单上修首季营运目标，市场预期半导体产业回温。但台积电20纳米制程正式量产后，却因化学机械研磨（CMP）材料导致晶圆良率欠佳，恐波及第2季产出进度。

台积电不愿对20纳米良率细节置评，强调各项制程产能是商业机密。

台积电原强调找到发生问题的关键，宣称会快速解决CMP研磨会遭致晶圆刮伤的问题，不会影响20纳米产出进度。不过，根据法人最近拜会台积电供应链后，得知问题似乎没想象的容易。

美国研究机构Susquehanna Financial Group日前即针对台积电20纳米制程进度发表研究报告，在与台湾供应链业者谈话后发现，台积电最近将20纳米制程产能目标下调10%，今年底相关晶圆月产能约4万至4.5万片，低于先前预期的4.5万至5万片。

设备商透露，台积电内部为将资源暂时集中解决20纳米制程遭遇的材料瓶颈，决定将16纳米制程试产时程延二个月，估计要到今年底。

法人担心，台积电20纳米卡关会影响今年整体资本支出进度，对相关先进制程设备商如美商应材、科磊、艾斯摩尔（ASML）的采购会趋保守，连带也波及台厂相关供应商业绩。