[导读]赛灵思（Xilinx）继日前宣布旗下首款20纳米FPGA系列产品，已在台积电（2330）投片量产，并由台积电独享代工大单后，昨（26）日又宣布完成全球首颗采用16纳米FinFET（鳍式场效晶体管）的FPGA产品，力挺台积电16纳米制
赛灵思（Xilinx）继日前宣布旗下首款20纳米FPGA系列产品，已在台积电（2330）投片量产，并由台积电独享代工大单后，昨（26）日又宣布完成全球首颗采用16纳米FinFET（鳍式场效晶体管）的FPGA产品，力挺台积电16纳米制程。这项讯息，也粉碎稍早外传赛灵思可能会采用英特尔的14纳米FinFET制程作为第二代工来源。
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SAMD21RT采用64引脚陶瓷和塑料封装，基底面为10 mm × 10 mm
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FPGA
存储器
单片机
业内消息，台积电在近日举行的 2024 年欧洲技术论坛上再次确认，其德国晶圆厂项目定于今年四季度开始建设，预估 2027 年投产。
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台积电
晶圆厂
当地时间5月15日下午，台积电位于美国亚利桑那州北凤凰城的厂区，突然发生爆炸，造成至少1人重伤。目前，现场详细情况仍待进一步确认。
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台积电
半导体
晶圆厂
Bourns® TLVR1005T 和 TLVR1105T 系列采用双绕组结构和低感值设计，可提供快速瞬态响应，并可依据 CPU、FPGA 和 ASIC 负载要求进行延展
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数据驱动
电感器
FPGA
对于大规模数据处理，最佳性能不仅取决于原始计算能力，还取决于高存储器带宽。 因此，全新 AMD Alveo™ V80 计算加速卡专为具有大型数据集的内存受限型应用而设计，这些应用需要 FPGA 硬件灵活应变能力以实现工作...
关键字：
自适应计算
FPGA
8b10b编码作为数字通信领域中的一项重要线路编码方案，其核心理念在于将每8位数据映射到10位编码中。这个映射过程严格按照特定规则进行，旨在保证编码中的电平转换足够，以维持信号的直流平衡，并提供足够的时钟信息，使接收端能...
关键字：
FPGA
8b/10b编码
IC设计
在FPGA和IC设计领域，经常会面临一个挑战：多个端口同时竞争一个端口的数据。在这种情况下，采用RR调度策略可能是一种解决方案。
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FPGA
嵌入式系统
IC设计
援引彭博社消息，近日新当选的熊本县知事木村隆（Takashi Kimura）表示，他已准备好确保获得广泛的支持，以吸引台积电在当地建立第三家日本芯片工厂。
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日本
台积电
芯片工厂
2024 年5月13日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 是英特尔®产品的全球授权代理商。英特尔®宣布正式成立Altera™，作为其独立运营的全...
关键字：
FPGA
人工智能
以太网
5月11日消息，据知情人士透露，苹果预计将在下月举行的年度全球开发者大会(WWDC)上展示其人工智能领域的进展。
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苹果
A17
台积电
3nm
5月9日消息，根据市调机构Mercury Research公布的最新数据，2024年第一季度，AMD处理器的出货量、收入份额继续双双提升，尤其是在桌面、服务器领域表现出色，但是笔记本领域被Intel收回了一些。
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AMD
光电模块
赛灵思
为抢攻AI PC商机，苹果（Apple）预计7日亮相的新iPad Pro率先搭载自研M4芯片，并挟M4芯片强势登场之势为Mac全系列改头换面，首批M4 Mac估今年底至明年初陆续上线；据悉苹果M4采台积电N3E制程，随苹...
关键字：
台积电
3nm
苹果
M4
芯片
业内消息，近日台积电在美国亚利桑那州的新扩张因其无数的工人待遇恶劣的例子而受到工程师和业内人士的严重关注。当地报告称，该公司在其中国台湾工厂的长期加班文化、残酷的管理风格和对其工程师的不良待遇已经不适当地转移到美国工人上...
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台积电
4月29日消息，老早就有说法称，AMD RDNA4架构显卡家族原本规划了一个庞然大物作为旗舰，编号Navi 4X或者Navi 4C，但最终取消，现在关于它的更多曝料来了。
关键字：
AMD
光电模块
赛灵思
业内消息，近日台积电在北美技术研讨会上宣布，正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP）尺寸增大两倍以上，实现 120x120mm 的超大封装，功耗可以达到千瓦级别。
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CoWoS
台积电
封装
近日，台积电在圣克拉拉年度技术研讨会上宣布首个“埃级”制程技术：A16。A16 是台积电首次引入背面电源输送网络技术，计划于 2026 年下半年开始量产。同时，台积电也在重新命名工艺节点，标志着「埃级」时代的开始。
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台积电
A16
4月25日消息，今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”，公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术等。
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台积电
28nm
晶圆体
业内消息，近日数码博主@手机晶片达人在社交媒体发文表示，苹果公司正在研发自家的 AI 服务器芯片，采用台积电的 3nm 工艺，预估将于 2025 年下半年量产。台积电是苹果最重要的合作伙伴，目前苹果的大部分 3nm 产能...
关键字：
苹果
AI服务器芯片
台积电
3nm
上周台积电发布了财报数据，产业调整库存影响导致业绩下滑，其中总营收2.16万亿元新台币，减少4.5%。台积电董事长刘德音与总裁魏哲家年薪同步缩水，分别降至5.2亿、5.47亿元新台币（约合1.157亿、1.217亿元人民...
关键字：
台积电
4月17日消息，虽然苹果迟迟未能推出折叠屏iPhone，但其实内部已经研发多年，只是尚未解决一些硬性问题没有量产，比如屏幕折痕、不耐摔等。
关键字：
苹果
A17
台积电
3nm
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