纽约设厂？台积电：续评估

上市股晶圆龙头台积电 (2330)上周末在美东举行征才活动，一位Piper Jaffray (派杰)分析师Jagadish Iyer本周在发布给客户的报告指出，这可能是为了在纽约设立专门生产苹果 (Apple)芯片的新工厂所做的人力准备。对此，台积电今表示，海外人才召募是每年的例行活动，至于是否在纽约设厂，台积电持续评估在世界各地设厂的可能，目前并没有具体计划在台湾以外设厂，但不排除未来有任何可能，若有，美国会是一个选择。

台积电股价今日多在平盘上下震荡。

台积电上周六、日 (27、28日)分别在纽约上州的奥巴尼(Albany)及鱼溪 (Fishkill)两市举行征才活动。台积电表示，每年都会进行例行的人才召募，主要是针对在台的研发中心，征求愿意来台工作的研发人才，今年纽约场已是第三次，前面两次分别是印度与新加坡。

台积电每年都会在海外征求有经验的专业人才，今年也不例外，但由于近期传出台积电已接获苹果公司订单，在纽约的征才活动也格外引人注目。

对于是否准备在纽约设厂，台积电表示，目前并没有具体计划在台湾以外设厂，但不排除未来任何的可能性。

据Iyer发布客户报告指出，台积电若真计划在美国成立工厂，主要目的会是为了苹果。

台积电全球员工人数已超过3万7000人，2012年拥有足以生产相当于1509万片8寸晶圆的产能。其中，包括3座先进的12 寸晶圆厂、4座8寸晶圆厂、1座6寸晶圆厂，是全球规模最大的专业集成电路制造服务公司。

日前台积电董事长张忠谋曾表示，已与合作伙伴组成台积电大联盟(Grand Alliance)，晶圆代工市场竞争进入新的阶段，台积电大联盟的竞争力将超越其它IDM厂之上。

台积电目前已加入全球18寸晶圆联盟(Global 450mm Consortium)，并担任联盟营运总经理。由于台积电扮演全球半导体业火车头角色，希望积极加快产业导入18寸晶圆制程，因此未来吸纳的人才，也将协助把全球半导体业，带入18寸晶圆制造时代。

苹果今年6月终结数年谣传，终于与台积电签订行动芯片制造合约，于明年开始投产，以摆脱对韩国对手三星(Samsung)的依赖。Iyer认为，台积电选在上述美国地区征才，是理想选择，因为IBM也在该区进行20纳米以下制程的先进芯片技术开发。

Iyer并相信，苹果能提供金援给台积电美国厂，以交换一条产线专门生产苹果芯片；同时苹果也能因此积极监督其芯片生产过程，但日常管理则交给台积电。