LG ASIC芯片 花落台积电

韩国乐金电子（LG）将强化IC设计能力，开发自家智能型手机及智能电视等电子产品客制化特殊应用芯片（ASIC），据了解，晶圆代工厂台积电（2330）及旗下设计服务厂创意（3443）受惠最大，不仅已拿下智能电视芯片订单，明年可望继续争取到手机基频、ARM处理器等新订单。

据业界人士透露，LG为了要让自制ASIC芯片，可以更快导入台积电的开放创新平台（OIP）及生态系统，LG其实已找上台积电转投资的设计服务厂创意电子合作。

业者表示，LG今年初已开始与创意合作，内容包括智能电视、手机芯片等，只是进度上才刚起步，至今只有电视芯片准备开始导入量产。但只要此一合作模式成功，LG未来可望将手机基频芯片、ARM应用处理器、电源管理IC等核心ASIC扩大委外，创意及台积电将是最大受惠者。

国际系统大厂对于自行设计客制化ASIC芯片愈来愈有兴趣，由于苹果在热卖的iPhone 5、iPad 4、iPad mini等产品中，采用了自家设计的ARM应用处理器，运算效能及功耗均大幅优于传统采用特定标准型芯片（ASSP），市场已传出，苹果有意在明后年推出可应用在自家Macbook Air笔记本中的处理器。

由于苹果客制化ASIC策略十分成功，包括三星、华为、索尼等系统大厂，自去年起均开始采取相同策略。三星明年初将推出的新一代机皇Galaxy S4中，就会采用三星自行设计及生产的Exynos应用处理器；华为则委由同集团的IC设计厂海思，设计出智能型手机用ARM应用处理器及基频芯片。

眼见国际系统大厂均走上ASIC一途，韩国系统大厂LG也决定朝此方向转型。据外电报导，LG已开始大幅召募IC设计高手，并向相关部门下放职权，要强化芯片设计能力，以确保能够在智能电视、智能型手机、平板计算机等市场中有效差异化，进一步取得成本及效能上的优势并扩大市占率。

由于LG本身并没有芯片制造部门及晶圆厂，无法像三星一样自行设计及生产，据消息指出，LG已将自行设计的ASIC芯片订单交由台积电代工，如LG将在明年初美国消费性电子展（CES）推出的智能电视采用的H13系统芯片，就是采用台积电28纳米制程生产。唯LG对此事，以事涉敏感为由不予评论。