推升28奈米良率化学机械研磨垫技术再突破

陈俊达进一步指出，透过材料与半导体制程技术搭配与结合，已是产业持续精进的主要动力，例如藉由先进化学机械研磨垫与研磨液为晶圆进行高效率抛光，将有助提升制造良率，且花费金额亦比造价不菲的半导体设备便宜许多，可显著降低生产成本。

为因应此一市场需求，陶氏化学运用高分子聚合物领域的专业，开发出全新研磨垫产品--IKONIC，可降低晶圆瑕疵率、并提升研磨垫与设备使用寿命。此一研磨垫亦支援包括铜(Cu)、钨(W)、介电质层(ILD)、浅沟渠隔离(STI)等多项半导体制程，其材质结合独特的化学特性与特定范围的硬度和孔隙率，可提升研磨垫的使用效益。

此外，IKONIC研磨垫的设计还能大幅降低瑕疵率，以达到更高的晶圆良率，并透过上述特性延长研磨垫与设备的使用寿命，同时满足化学机械研磨垫在制程上的移除率要求，进而提高晶圆产能效率。

事实上，陶氏化学研磨垫产品针对客户需求，迄今已经历IC1000、V??ISIONPAD与IKONIC等三个阶段；而IKONIC除了是专门针对28、20奈米所研发的产品外，不同于之前系列的研磨垫，IKONIC为可调试的平台，能针对每间晶圆制造业者对先进制程的不同需求，提供客制化的技术和服务，进而提升生产良率。

据悉，目前IKONIC正处于测试阶段，预计2013年第一季开始量产。未来包括台积电、联电、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)、三星(Samsung)等业者，皆可望借此新产品提升28奈米良率，而陶氏化学亦将持续提拨每年10%营收做为持续研发下一代产品的资金，以瞄准明年底20奈米量产后的市场商机。

根据SEMI协会统计，台湾已成为全球半导体制造材料最大支出市场。截至现今，包含矽晶圆、光罩(Photomask)、湿制程化学药品、化学机械研磨垫、研磨液、各类气体与新兴材料的总产值支出约为490亿美元，至2013年可望成长至510亿美元，其中，2012年支出估计便已高达102.7亿美元，显见晶圆代工产业对先进材料的需求日渐高涨，而研磨垫市场规模也将持续扩大。