日月光Q1封测营收减近1成；Q2出货将升温

时间：2012-04-10 07:29:00

关键字： DM 通讯 IC APPLE

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[导读]IC封测大厂日月光 (2311)公布3月封测与材料营收为104.05亿元，月增9.7%，年减5.4%，而合计今年第一季日月光的封测与材料营收为292.36亿元，季减8.4%、年减5.3%，交出符合市场预期的成绩单；而日月光预期，第二季受通

IC封测大厂日月光 (2311)公布3月封测与材料营收为104.05亿元，月增9.7%，年减5.4%，而合计今年第一季日月光的封测与材料营收为292.36亿元，季减8.4%、年减5.3%，交出符合市场预期的成绩单；而日月光预期，第二季受通讯应用IC出货增温的带动，封测与材料出货量将季增15%左右。
日月光原本预期第一季的封测与材料营收为290亿元至299亿元，而292.36亿元的成绩也顺利达阵。若就日月光合并环电营收来看，今年第一季集团合并营收为431.01亿元，较去年第四季的463.9亿元下滑7.1%、而与去年第一季相比，则年减6.3%。
法人指出，日月光首季封测业务状况符合淡季循环效应，季减幅度亦符合预期，不过3月封测营收增近1成，显示国际大厂客户的封测订单已开始回温，其中尤以基频、射频、网通等通讯应用IC封测量增温程度最明显，3月起日月光营运动能已显现，并可望延续到至少5、6月间。
据了解，日月光第一、二季的订单回升动能主要集中在通讯产品，随着国际智慧型手机大厂推出新产品，Apple将在秋天上市的次世代iPhone拉货也已展开，IDM大厂客户的回补库存动作可望在5、6月发酵；不过相对地，日本IDM客户封测投单量尚未见到明显好转，而中国的类比IC、低脚数封装业务亦仍处于相对低档。
包括德意志证券、高盛证券等外资法人，则对日月光第二、三季业绩展望持乐观看法，德意志证券指出，尽管日月光首季获利估较前季下滑25%，不过第二季获利将季增60%至70%；且在铜打线(copper wire bonding)制程耕耘深化的助益之下，有助于抵减金价震荡对日月光毛利率的影响。