晶圆代工争霸 制程决高下

今年全球晶圆代工市场虽然仍由台积电、联电独领风骚，但同业竞争却愈来愈激烈，韩国三星电子挟其来自记忆体事业的强劲现金流量支持；格罗方德（GLOBALFOUNDRIES；GF）也有中东主权基金阿布达比投资局旗下先进技术投资公司（ATIC）的奥援，三星及GF在45/40纳米以下先进制程的影响力愈来愈大，对晶圆双雄来说，明年势必得面临来自两强的一场硬仗。
若三星及GF是螳螂捕蝉在前，处理器大厂英特尔可说是黄雀在后，因为英特尔已经在数场由券商举办的科技论坛中指出，等2014年的14纳米进入量产后，现有的22纳米或32纳米等旧制程及产能，将是其杀进晶圆代工市场的最佳武器。
《工商时报》报道，晶圆代工市场的竞争之所以愈来愈激烈，吸引过去将晶圆代工视如敝屣的半导体厂投入，主要原因包括国际IDM大厂走向轻晶圆厂或资产轻减方向，连过去强调自制的德仪、瑞萨（RENESAS）、东芝等业者，45/40纳米以下先进制程几乎都已全数委外代工。
另外一个原因，就是有愈来愈多的系统厂开始自制特殊应用晶片（ASIC），如苹果就自行设计ARM架构A5/A6应用处理器；新力、微软、任天堂等游戏机厂商也是自行设计核心晶片。随着智慧型手机及平板电脑等行动装置销售愈来愈好，相关业者也开始着手开发ASIC晶片，最明显的例子就是三星、LG等已决定自行设计LTE基频晶片。
这些新应用的新晶片，采用的都是最先进的制程技术，晶圆代工厂几乎只要搞定自己的技术及产能，订单就会源源不绝的涌入。在此趋势下，三星及GF扩大资本支出兴建支援32/28纳米等先进技术的生产线，开始抢食原本属于台积电、联电的市场大饼，其实不会让人意外。
面对全球总体经济的不景气及不确定性，台湾晶圆双雄对明年的投资选择保守应对，但三星及GF可不这么认为，尤其三星之所以在记忆体市场如此成功，就是选择在不景气时扩大资本支出。同时，三星、GF都有强劲的现金流量支持，要投多少钱都不成问题，这对于晶圆双雄来说，明年的资本支出竞赛已经难以避免，绝对有场硬仗要打。