明年半导体进入新制程量产，台湾晶圆代工技术领先同业1年

国际研究机构Gartner(顾能)来台举办半导体巡回论坛，为今年第4季和明年上半年大致上的全球半导体景气做预测定调。研究总监王端表示，受全球经济成长疑虑干扰，原本估计2012年整个半导体产业成长性将从8%下调至5%，全年产值来到3129亿美元，而在晶圆代工业务方面，整体营收也由原本预估的成长11%下调至6%。

“以目前各家库存水位仍高的情况下，未来大厂们调整产能利用率及下修资本支出是必然的结果。”以台积电来说，虽然去年产能利用率接近满载，但今年却减少10%，来到9成水位，联电则只降至约7成5和格罗方德差不多，至于中国大陆的中芯则只有6成的利用率，到了明年第1季整体的产能利用率大约平均会落在80%左右。

从资本支出进行分析，台积电在今年7月率先宣布将全年78亿美元缩减为74亿美元，甚至到今年年底为止，不排除各家晶圆厂再度调降资本支出比例的可能性相当大，明年将比今年还减少14%。在晶圆制程部分，目前台积电12寸(300mm)晶圆厂的产能在2011年底预计将增加30%，到了明年将再增加11%，联电的12寸(300mm)晶圆厂产能则是在今年会增加25%，明年增为12%。

目前市场上的晶圆需求多以40奈米制程为主(如苹果iPhone 4的A5处理器)，65/90奈米的需求明显下滑，不过随着各大厂逐渐导入28奈米(如未来苹果iPhone 5将用的A6处理器)和20奈米先进制程，台积电在今年第4季已有部分28奈米小额产出，明年第1季则会开始放量。

至于竞争对手三星和格罗方德日前针对28奈米高介电金属闸极（HKMG）达成技术合作，但脚步仍落后台积电一些，分别要等到明年的第3季和第4季才看得到成果，目前来看，台湾晶圆代工技术约领先同业1年左右，仍具市场优势。