晶圆代工资本支出转缓，趋势到明年上半年

近期大环境景气走疲，欧美债信危机和新兴国家通膨问题冲击电子终端销售状况，晶圆代工厂第三季也惨遭旺季不旺，虽然市场有传闻第四季台积电(2330)产能利用率有望回温，不过一般市场对于晶圆代工今年恐再度下修资本支出，以及明年资本支出金额恐较今年明显下降多所揣测。国际研调机构顾能也在半导体论坛前夕出具报告指出，晶圆代工厂虽持续拓增28奈米产能，但对45、90奈米技术支出减缓，再加上部分设备可与28奈米共用，以及平板电脑成长低于预期，资本支出需求转缓。并估计，明年半导体资本设备支出将会较今年衰退19%，至2013年才会再启扬。
Gartner指出，虽然晶圆代工厂持续进行28奈米产能竞赛，但在45、90奈米技术的支出却明显呈现减缓趋势。再加上前几个制程世代的部分设备，仍可以用于28奈米生产以增加产能利用率，因此对于造成资本支出需求减缓。
另外，Gartner也点出，平板电脑的产量成长较预期弱，也是造成晶圆代工厂资本支出动作趋缓的影响之一。
Gartner估计，明年半导体资本设备支出将会较今年衰退19.2%。
事实上，今年虽然非苹果的平板电脑喊抢市占喊得积极，但时至下半年，非苹果阵营却纷纷败下阵来，RIM大规模缩减产线、HP终止平板电脑生产，宏碁近期也将重心转往至Ultrabook上，整体来看，仅华硕变形平板一枝独秀，市场估计，苹果今年将囊括约85%的平板市占率。随着非苹果平板电脑销售不振，为其代工的晶圆代工厂也难免受影响。
Gartner预期，如此资本支出减缓的趋势，将会从今年开始延续到明年(2012)上半年。并乐观估计2012年年中，PC市场将有望回温，消费者也会因经济趋稳而恢复消费，供需将会再现平衡，届时晶圆代工产业将会因应需求而增加，预计下一波资本支出明显成长的时间会在2013年。