2010年矽晶圆营收成长43.0%　达101.9亿美元

根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的最新预测报告， 2010年由供应商出货给各家晶圆厂的矽晶圆(silicon wafer)营收成长了43.0%，达到101.9亿美元；估计该数字在 2011年还可成长5.9%。但整体半导体IC市场 2010年营收估计成长31.8%，达到2,983.1亿美元规模；这意味着晶片库存可能有某种程度的累积，或是晶片平均销售价格上扬所带来的耗损。

统计数据显示，几乎所有尺寸的晶圆片出货都呈现强劲成长；2010年6寸与8寸晶圆出货成长率都与12寸晶圆出货成长率相当。整体看来，估计2011年晶圆出货成长率可达到6%，其中12寸晶圆出货量成长率预测在11~13%之间；6寸与8寸晶圆成长率则较为缓和，预测在2~3%左右。


各尺寸矽晶圆出货量变化趋势
（来源：SEMI）

以“台面上”的数据来看，2010年整体半导体材料营收成长了29%，其中矽晶圆材料成长率达到43%；后者营收估计在 2011年将取得5.9%的成长，达到107.9亿美元规模。其余半导体材料如微影制程所需的光阻剂(Photoresists)与相关辅助化学品，2010年营收规模达到24.5亿美元，估计今年可超越25亿美元；化学机械研磨(CMP)材料市场 2011年则预测可成长9%，达到13亿美元。


各类半导体材料营收
（来源：SEMI）

SEMI并预估2011年整体半导体材料市场成长率为5.5%，其趋势与目前预测半导体产业将出现个位数字成长率的预期一致。

编译： Judith Cheng

(参考原文： Wafer sales up 43% in 2010, says SEMI，by Peter Clarke)