模拟
世界营收 月增12.3％
时间：2011-02-10 07:05:00
手机看文章
扫描二维码
随时随地手机看文章
[导读]受惠LCD驱动IC订单回流，以及电源管理IC订单开始投片量产，晶圆代工厂世界先进（5347）昨（9）日公布元月营收达14.14亿元，较去年12月增加12.3％。至于LCD驱动IC封测厂颀邦（6147）台湾区元月营收达9.6亿元，月减率为
受惠LCD驱动IC订单回流，以及电源管理IC订单开始投片量产，晶圆代工厂世界先进（5347）昨（9）日公布元月营收达14.14亿元，较去年12月增加12.3％。至于LCD驱动IC封测厂颀邦（6147）台湾区元月营收达9.6亿元，月减率为5％，首度公布合并营收则达11.48亿元，以生产链来看，颀邦营运将于1月落底，2月起产能利用率明显提升，3月进入新一波景气循环成长期。
世界先进元月营收14.14亿元，不仅月增率高达12.3％，也是世界营收在去年11月落底后，连续第2个月呈现成长趋势。推升世界营收成长的主要动能，包括第1季平板电脑及LCD TV使用的LCD驱动IC需求转强，电源管理IC订单回流，而台积电转单效应也趋热络。
世界先进总经理方略日前在法说会中提及，本季大尺寸LCD驱动IC的成长动能最强，加上平板电脑等其它消费性电子产品的应用增加，亦推升LCD驱动IC及电源管理IC的需求，让本季的订单能见度提高到2个月。
LCD驱动IC封测厂颀邦昨日亦公布元月营收，台湾区营收达9.6亿元，较去年12月的10.1亿元减少5％，颀邦今年正式合并大陆封测厂颀中（Chipmore），持股比重由16.6％拉高到64.4％，因此首度公布元月合并营收11.48亿元。
由于LCD驱动IC在晶圆代工厂的订单在去年12月下旬开始涌入，因此根据生产链的排程，颀邦1月营收确定落底，2月已经明显感受到产能利用率提升，其中又以12寸晶圆植金凸块（Gold Bump）及玻璃覆晶封装（COG）接单转强速度最快，预计3月后营运将进入新一波的成长循环。
苹果将在今年推出iPhone 5及iPad 2等新产品，原本iPhone 4及iPad出货量持续提升，已经扩大对颀邦大客户之一的日本瑞萨（Renesas）下单，所以瑞萨也扩大对力晶12寸厂投片，月投片量达2万片，较去年第4季增加5成，颀邦因负责瑞萨LCD驱动IC封测业务，将顺利晋升苹果概念股行列。
世界先进元月营收14.14亿元，不仅月增率高达12.3％，也是世界营收在去年11月落底后，连续第2个月呈现成长趋势。推升世界营收成长的主要动能，包括第1季平板电脑及LCD TV使用的LCD驱动IC需求转强，电源管理IC订单回流，而台积电转单效应也趋热络。
世界先进总经理方略日前在法说会中提及，本季大尺寸LCD驱动IC的成长动能最强，加上平板电脑等其它消费性电子产品的应用增加，亦推升LCD驱动IC及电源管理IC的需求，让本季的订单能见度提高到2个月。
LCD驱动IC封测厂颀邦昨日亦公布元月营收，台湾区营收达9.6亿元，较去年12月的10.1亿元减少5％，颀邦今年正式合并大陆封测厂颀中（Chipmore），持股比重由16.6％拉高到64.4％，因此首度公布元月合并营收11.48亿元。
由于LCD驱动IC在晶圆代工厂的订单在去年12月下旬开始涌入，因此根据生产链的排程，颀邦1月营收确定落底，2月已经明显感受到产能利用率提升，其中又以12寸晶圆植金凸块（Gold Bump）及玻璃覆晶封装（COG）接单转强速度最快，预计3月后营运将进入新一波的成长循环。
苹果将在今年推出iPhone 5及iPad 2等新产品，原本iPhone 4及iPad出货量持续提升，已经扩大对颀邦大客户之一的日本瑞萨（Renesas）下单，所以瑞萨也扩大对力晶12寸厂投片，月投片量达2万片，较去年第4季增加5成，颀邦因负责瑞萨LCD驱动IC封测业务，将顺利晋升苹果概念股行列。
下载文档本站声明： 本文章由作者或相关机构授权发布，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点，本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者，如若文章内容侵犯您的权益，请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读
Jul. 13, 2022 ---- 据TrendForce集邦咨询研究，自今年起终端需求疲弱，导致库存压力持续提升，为了有效管控库存，对IC的拉货动能也趋于保守，特别是2021年紧缺的周边IC如驱动IC、Tcon、面板...
关键字： TrendForce集邦咨询 驱动IC
热门文章
编辑精选
更多
论坛活动
技术子站
更多
资料下载
更多
技术学院
- TrendForce集邦咨询: 预计2026年CSP合计资本支出增至6,000亿美元以上，AI硬件生态链迎新成长周期
- TrendForce集邦咨询: 预计2035年全球固态电池需求量将达到740GWh
- TrendForce集邦咨询: CSP、主权云需求持续强劲，预估2026年AI Server出货将年增逾20%
- TrendForce集邦咨询: DRAM供应吃紧推高DDR5合约价，2026年获利有望超越HBM3e
- 罗姆面向下一代800 VDC架构发布电源解决方案白皮书
- TrendForce集邦咨询：IT OLED面板大世代竞争升温，FMM阵营领跑、FMM-free阵营加速推进
- 太阳能路灯组件接线要注意的问题解析
- 封装缺陷以及失效的形式详解
