[导读] 市场传出台积电明（2011）年资本支出还会再创新高，港商德意志证券半导体分析师周立中指出，据他了解，不会比今年高、约「仅」有50至55亿美元，较今年少了7％至15％。不过，此数值还是比市场预估40至45亿美元要高
市场传出台积电明（2011）年资本支出还会再创新高，港商德意志证券半导体分析师周立中指出，据他了解，不会比今年高、约「仅」有50至55亿美元，较今年少了7％至15％。不过，此数值还是比市场预估40至45亿美元要高。
因此，周立中将台积电2011与2012年资本支出预估值，分别调升至54与54亿美元，合计2008至2011年总资本支出金额为159亿美元，比2004至2007年的合计99亿美元要高出63％。
周立中认为，台积电这几年之所以大举扩增资本支出，主要原因有3项：一、日本国际整合组件大厂（IDM）增加委外代工订单；二、各家厂商竞争所造成的资本支出扩增竞赛；三、45/40与28奈米制程需要更高的资本支出要求。
周立中认为，因应全球晶圆（GlobalFoudries）与三星电子的竞争，台积电为巩固2011至2012年的市占率，必须增加资本支出，预估台积电资本支出占营收比重将由2010年的46％，降至2011年的38％与2012年的32％，与2004年该波景气循环高点的32％差不多。
台积电大幅扩增资本支出的结果，势必得牺牲股东权益报酬率（ROE），周立中预估台积电ROE可能会由2010年的28％，降到2011至2012年的25％，但还略高于2004至2007年该波景气循环平均值23％，只是价格竞争若趋激烈，ROE恐还有进一步下修空间。
至于台积电营运近况，花旗环球证券半导体分析师徐振志指出，第四季营运状况似乎比他原先想象的要好，因此，将第四季出货下滑幅度由原先的9％缩小至2％，若再考虑汇率与产品组合，第四季营收下滑幅度可望缩小至4％。
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据业内消息，台积电目前正在规划在日本扩充产能，或将生产先进制程工艺，除了现在熊本县的工厂之外，日本政府也欢迎台积电在日本其他地方进行进一步规划。虽然台积电目前没有做出明确的表态，但是正在研究可行性。
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早前，就有消息称台积电或将在9月份正式量产3nm工艺，预计于第三季下旬投片量将会有一个大幅度的拉升，而第四季度的投片量会达到上千的水准并且正式进入量产阶段。
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（全球TMT2022年10月20日讯）IBM发布2022财年第三季度财报。季度总营收为141.07亿美元，与去年同期的132.51亿美元相比增长6%；净亏损为31.96亿美元，去年同期的净利润为11.30亿美元；来自于...
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据业内信息报道，全球晶圆代工龙头台积电继之前将3nm制程工艺的量产时间由外界预计的9月底推迟到第四季度后，再一次将其延后一个季度，预计将于明年才能量产。
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英国广播公司《科学焦点杂志》网站5月22日刊登了题为《什么是摩尔定律?如今是否仍然适用?》的文章，摘要如下：
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荷兰ASML公司今天发布了Q3季度财报，净营收同比增长10%至58亿欧元，超出此前预期的53.9亿欧元;净利润17.01亿欧元，同比下降了2.24%，但表现也超出了预期的14.2亿欧元。
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周四美股交易时段，受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响，包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘，但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨，多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。
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在需求不振和出口受限等多重因素的影响下，全球半导体厂商正在经历行业低迷期。主要芯片厂商和设备供应商今年以来股价集体腰斩。
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在半导体制造中，《国际器件和系统路线图》将5nm工艺定义为继7nm节点之后的MOSFET 技术节点。截至2019年，三星电子和台积电已开始5nm节点的有限风险生产，并计划在2020年开始批量生产。
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基于强大的产业互联网能力，世强硬创可以实现售前商品介绍、售中交易、售后服务的全流程新产品新技术推广营销，将半导体公司的新产品推广有效率提高百倍。
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据业内消息，在刚刚过去的9月份，半导体行业的交货期平均为26.3周，相比于上个月的27周缩短了4天，这是近年来交货周期最大的降幅，充分表明了半导体产业供应危机正在缓解。
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