SEMI：今明两年晶圆设备支出强劲增长133% 项目逾150项

据 SEMI (国际半导体设备材料产业协会)周二 (7日)公布，全球晶圆厂预测 (SEMI World Fab Forecast)报告内容显示，今 (2010)年前段晶圆厂设备资本支出将增长 133%之多，且到明 (2011)年将扬升约 18%。
若不含分离组件 (Discrete)类支出，今年全球晶圆厂资本支出据估将增 7%，明年则升 8%。
晶圆厂建设支出今年将扬升 125%，明年续增 22%，数据数据显示，今明两年超过 150项晶圆项目，估计将使支出飙升至 830亿美元。
目前的建设投资，可确保未来额外的生产能力。World Fab Forecast报告已确定，今年共有 54项建设项目在进行中，耗费支出约达 45亿美元。
此些项目约有半数为 LED发展项目，大多数位于中国。在 2011年，晶圆建设项目变少但支出却变高，约 55亿美元。
晶圆设备资本支出今年将增加 133%至 340亿美元，增幅创下有史以来新高，脱离去年的历史低点。
和 2008年的支出相比，今年总设备支出将仅增高 27%，且和 2007年高点相较，今年支出额还萎缩 11%。
报告内容预测，2011年支出将增加 18%，总资本支出额将上看 390亿美元，终将突破 2007年的高点水位。
不包含分离组件，全球 200mm晶圆月产量今年底将增长 7%至 1440万片 (wpm)，明年走高 8%至 1580万 wpm。