[导读]SEMI(国际半导体设备材料产业协会)于今(5)日公布2010年第二季SMG(Silicon manufacturers Group)硅晶圆出货统计报告,第二季全球半导体硅晶圆出货总面积达23.65亿平方英吋,季成长7%、年增率达40%,并创历史新高纪录
SEMI(国际半导体设备材料产业协会)于今(5)日公布2010年第二季SMG(Silicon manufacturers Group)硅晶圆出货统计报告,第二季全球半导体硅晶圆出货总面积达23.65亿平方英吋,季成长7%、年增率达40%,并创历史新高纪录。
SEMI SMG主席Takashi Yamada表示,今年第二季全球半导体硅晶圆出货量正式超越2008年同期所缔造的高峰水平,同时也已是连续第五个季度硅晶圆出货维持正成长,预料未来硅晶圆的出货表现,仍将跟着半导体组件市场需求扩增而持续成长。
SEMI于该份报告中所统计的硅晶圆品项,涵盖初试晶圆(virgin test wafers)、外延硅晶圆(epitaxial silicon wafers)等抛光硅晶圆(polished silicon wafers),以及晶圆制造商出货给终端使用者的非抛光硅晶圆(non-polished silicon wafers)等。
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