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SEMI：全球Q2半导体硅晶圆出货面积年增40%
时间：2010-08-09 06:38:00
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[导读]国际半导体设备材料产业协会(SEMI)日前公布2010第二季SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圆出货报告，第二季全球硅晶圆出货总面积达2,365百万平方英吋，较上一季成长7%，更比去年同期增加40%，创历年新高。
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)日前公布2010第二季SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圆出货报告，第二季全球硅晶圆出货总面积达2,365百万平方英吋，较上一季成长7%，更比去年同期增加40%，创历年新高。
据统计2009年第二季全球硅晶圆出货面积为1,686百平方英吋；2010年第一季为2,214百万平方英吋。
SEMI SMG 主席暨SUMCO总经理Takashi Yamada表示：「硅晶出货量首次超越2008年第二季的高水平。我们很高兴看到连续第五季硅晶圆出货成长，预料未来硅晶圆的出货表现将跟着半导体组件市场持续成长。」
SEMI的这项统计仅针对半导体硅晶圆出货，不包含太阳光电相关硅晶圆。具体涵盖范围包括初试晶圆(virgin test wafers)、磊晶晶圆(epitaxial silicon wafers)等抛光硅晶圆(polished silicon wafers)，以及晶圆制造商出货给中端使用者的非抛光硅晶圆(non-polished silicon wafers)。
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