[导读]晶圆代工业者联电(2303)15日宣布,将向德州仪器(Texas Instruments,TI)购买大批先进12吋晶圆CMOS制程设备,此举将可望进一步提升公司的产能规模。稍早德仪宣布在日本对飞索半导体(Spansion) 日本子公司完成设备资产
晶圆代工业者联电(2303)15日宣布,将向德州仪器(Texas Instruments,TI)购买大批先进12吋晶圆CMOS制程设备,此举将可望进一步提升公司的产能规模。稍早德仪宣布在日本对飞索半导体(Spansion) 日本子公司完成设备资产的购置,而联电所购买的设备即为其中的一部份。不过,联电方面并未透露与合作伙伴德仪之间确切的设备采购金额。
联电执行长孙世伟表示,联电与德仪坚强稳固的伙伴关系,是促成这次采购合作的重要关键,与一般采购新设备的流程相比较,联电将能以较低的成本以及较快的交期获得先进的12吋晶圆厂制造设备;同时随着客户对联电晶圆代工服务的需求持续走强,这项重大的优势将可协助公司更能满足客户在先进制程生产上的下单需求。
德仪资深副总与技术制造部门经理Kevin Ritchie则表示,联电是德仪非常重要的晶圆代工伙伴,很高兴可以提供协助并与其紧密合作,为客户端增添新的12吋晶圆产能。
德仪系于14日美股盘后宣布,将买下飞索半导体日本子公司Spansion Japan Ltd.位于日本福岛县会津若松市(Aizu-Wakamatsu)厂区的两座半导体厂以及相关生产设备。德仪表示,其中一座目前还在服役中的8吋晶圆厂将可让公司模拟IC年营收扩增逾10亿美元。而德仪也计划保留第2座厂以因应未来的扩产需求。
至于在生产设备部分,德仪则表示,多数的12吋厂机器都将搬迁至美国德州厂区,以协助完成业界首座12吋模拟晶圆厂「RFAB(Richardson Fabrication)」的第2阶段工程。德仪预估这部份扩厂工程完成后,每年可创造出20亿美元的营业额。
不过,很显然的,德仪上述所购入的12吋晶圆厂生产设备中,有少部份也将会转售给身为其晶圆代工伙伴的联电。
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