模拟
2010年晶圆代工营收预计增长42.3%
时间：2010-07-15 06:32:00
手机看文章
扫描二维码
随时随地手机看文章
[导读]由于消费产品需求回升，iSuppli公司把2010年纯晶圆代工厂商的营业收入增长率预测上调了2.8个百分点。
iSuppli公司预测，2010年前三个季度晶圆代工厂商将在满足客户需求方面面临压力。这种压力正在推动营业收入增长
由于消费产品需求回升，iSuppli公司把2010年纯晶圆代工厂商的营业收入增长率预测上调了2.8个百分点。
iSuppli公司预测，2010年前三个季度晶圆代工厂商将在满足客户需求方面面临压力。这种压力正在推动营业收入增长。继2008年第四季度和2009年全年急剧下滑之后，消费者支出已经在强力回升。
因此，iSuppli公司已把2010年总体营业收入预测调高到298亿美元，比2009年的221亿美元增长42.3%。iSuppli公司先前预测今年营业收入增长39.5%。
到2014年，总体纯晶圆代工产业的营业收入将从2008年的268亿美元上升到459亿美元，复合年度增长率为9.4%。
下图所示为iSuppli公司对2008-2014年全球纯晶圆代工营业收入的预测。
资本支出预测未变
尽管做出了上述调整，但iSuppli公司没有改变对于2010年晶圆代工领域资本支出的预测。iSuppli公司仍然认为，2010年晶圆代工业的资本设备支出将比2009年增长123%。
其中多数支出将用于开发先进的半导体制造工艺。因此，2010年成熟制程节点将继续存在产能不足的问题。这也意味着希望提高老式技术生产率的集成设备制造商(IDM)今年难以找到可用产能。
中国困境
在产业低迷时期，中国大陆未能在技术方面实现差异化或者扩张产能，因此，中国制造商发现，只在价格方面进行竞争不能获得足够的利润支持国内代工产业的未来发展。
原来无晶圆厂（fabless）供应商看上中国大陆的低成本制造，并希望以此为杠杆从其它代工厂商拿到较低的价格。这个时代可能走向终结。由于中国大陆在过去两年没有进行大规模的制造能力扩张，而且预计今年产能也不会大量增加，这种预测可能很快成真。
另外，在中国大陆，政府出资支持下的扩张已经因为产业低迷而放慢速度，因此iSuppli公司认为，这些设施中的半导体前端扩张机会将非常小。任何前端扩张都将通过市政府进行。基本上，可以得出这样的结论，以前扩张所采用的金融模式未达到投资期望。
iSuppli公司预测，2010年前三个季度晶圆代工厂商将在满足客户需求方面面临压力。这种压力正在推动营业收入增长。继2008年第四季度和2009年全年急剧下滑之后，消费者支出已经在强力回升。
因此，iSuppli公司已把2010年总体营业收入预测调高到298亿美元，比2009年的221亿美元增长42.3%。iSuppli公司先前预测今年营业收入增长39.5%。
到2014年，总体纯晶圆代工产业的营业收入将从2008年的268亿美元上升到459亿美元，复合年度增长率为9.4%。
下图所示为iSuppli公司对2008-2014年全球纯晶圆代工营业收入的预测。
资本支出预测未变
尽管做出了上述调整，但iSuppli公司没有改变对于2010年晶圆代工领域资本支出的预测。iSuppli公司仍然认为，2010年晶圆代工业的资本设备支出将比2009年增长123%。
其中多数支出将用于开发先进的半导体制造工艺。因此，2010年成熟制程节点将继续存在产能不足的问题。这也意味着希望提高老式技术生产率的集成设备制造商(IDM)今年难以找到可用产能。
中国困境
在产业低迷时期，中国大陆未能在技术方面实现差异化或者扩张产能，因此，中国制造商发现，只在价格方面进行竞争不能获得足够的利润支持国内代工产业的未来发展。
原来无晶圆厂（fabless）供应商看上中国大陆的低成本制造，并希望以此为杠杆从其它代工厂商拿到较低的价格。这个时代可能走向终结。由于中国大陆在过去两年没有进行大规模的制造能力扩张，而且预计今年产能也不会大量增加，这种预测可能很快成真。
另外，在中国大陆，政府出资支持下的扩张已经因为产业低迷而放慢速度，因此iSuppli公司认为，这些设施中的半导体前端扩张机会将非常小。任何前端扩张都将通过市政府进行。基本上，可以得出这样的结论，以前扩张所采用的金融模式未达到投资期望。
下载文档本站声明： 本文章由作者或相关机构授权发布，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点，本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者，如若文章内容侵犯您的权益，请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读
热门文章
编辑精选
更多
论坛活动
技术子站
更多
资料下载
更多
技术学院
- TrendForce集邦咨询: 新机带动需求回温，2025年第三季度全球智能手机面板出货量季增8.1%
- TrendForce集邦咨询: 预计2026年CSP合计资本支出增至6,000亿美元以上，AI硬件生态链迎新成长周期
- TrendForce集邦咨询: 预计2035年全球固态电池需求量将达到740GWh
- TrendForce集邦咨询: CSP、主权云需求持续强劲，预估2026年AI Server出货将年增逾20%
- TrendForce集邦咨询: DRAM供应吃紧推高DDR5合约价，2026年获利有望超越HBM3e
- 罗姆面向下一代800 VDC架构发布电源解决方案白皮书
- TrendForce集邦咨询：IT OLED面板大世代竞争升温，FMM阵营领跑、FMM-free阵营加速推进
- 太阳能路灯组件接线要注意的问题解析
