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GLOBALFOUNDRIES宣布在台北增设半导体工厂
时间：2010-06-04 07:45:00
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[导读]美国GLOBALFOUNDRIES于2010年6月1日宣布，将在台北增设半导体制造工厂。该公司2010年的设备投资额为27亿美元。该公司是美国AMD的制造部门从公司本体剥离后设立的企业，后与新加坡特许（Charterd）进行了经营合并，由
美国GLOBALFOUNDRIES于2010年6月1日宣布，将在台北增设半导体制造工厂。该公司2010年的设备投资额为27亿美元。该公司是美国AMD的制造部门从公司本体剥离后设立的企业，后与新加坡特许（Charterd）进行了经营合并，由阿布扎比投资公司ATIC出资设立。目前美国GLOBALFOUNDRIES在全球拥有的工厂如下。
○德国德累斯顿（Dresden）工厂（Fab1）
晶圆处理能力为8万枚/月
2011年中期投产
以40及45nm工艺为主
○纽约工厂（Fab8）
晶圆处理能力超过6万枚/月
2013年投产
以20及22nm工艺为主
针对台湾的无厂IC供应商，GLOBALFOUNDRIES强调选择台湾台积电（TSMC）及台湾联华电子（UMC）以外的其他企业“不仅能够规避（地震等）地理方面的风险，还可进一步加快向市场投放商品的速度”。另外，在发布会上，ATIC的CEO也登台发言，表示为实现半导体产业的持续发展，阿布扎比政府一直在充实奖学金制度。（记者：大槻 智洋）
○德国德累斯顿（Dresden）工厂（Fab1）
晶圆处理能力为8万枚/月
2011年中期投产
以40及45nm工艺为主
○纽约工厂（Fab8）
晶圆处理能力超过6万枚/月
2013年投产
以20及22nm工艺为主
针对台湾的无厂IC供应商，GLOBALFOUNDRIES强调选择台湾台积电（TSMC）及台湾联华电子（UMC）以外的其他企业“不仅能够规避（地震等）地理方面的风险，还可进一步加快向市场投放商品的速度”。另外，在发布会上，ATIC的CEO也登台发言，表示为实现半导体产业的持续发展，阿布扎比政府一直在充实奖学金制度。（记者：大槻 智洋）
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