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[导读]行政院开放台湾厂商购并及入股投资大陆晶圆厂,联电因此可依法购并和鉴。随着3月31日合并基准日到期,联电购并进度将再延后,该公司拟于近期向投审会提出合并申请,同时计划于下次董事会讨论合并案相关事宜,惟对于合

行政院开放台湾厂商购并及入股投资大陆晶圆厂联电因此可依法购并和鉴。随着3月31日合并基准日到期,联电购并进度将再延后,该公司拟于近期向投审会提出合并申请,同时计划于下次董事会讨论合并案相关事宜,惟对于合并条件仍然维持不变。

联电2009年股东常会中已通过合并和舰案,获得出席股东总表决权数约81%赞成。联电原计划以2.85亿美元价格合并和舰,将增资发行不超过10.96亿股普通股作为合并对价,和舰股东可在增资额度内,在新发行普通股、ADR、现金等选项中择一,2家公司的合并基准日原本为2009年12月31日,而后延至2010年3月31日。

随着经济部在2月有条件开放半导体厂西进,包括晶圆厂不开放新设,但是开放入股与购并。联电文件准备作业不及,未能在3月31日之前向投审会提出申请,完成购并,因此双方合并进度将再往后递延。

电表示,该公司待文件备妥后,将于近期提出申请。此外,联电也预计于下次董事会讨论合并案相关事宜,惟该公司强调,合并条件依旧不变。

对于外传联电决议在4月召开董事会将讨论新版收购和鉴的换股方式及日期,并将在6月15日的股东会进行表决,联电予以否认,该公司不仅尚未决? w下次董事会日期,亦未公告股东会日期。



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