华硕：宣布并购台郡，加速消费类电子垂直合并

    2005年3月25日下午，华硕旗下子公司景硕科技总经理郭明栋与台郡科技总经理杨德胜于台湾证交所召开重大讯息记者会，宣布两家公司将进行合并，景硕为存续公司，换股比例为台郡2.4股换发景硕1股。随即景硕股价回升至60元，合并效应立显。

    此结果令业界大跌眼镜，因为此前呼声甚高的待收购公司名单中根本就没有台郡科技。

    据悉，自几周前华硕高层宣布将进行并购之后，业界就纷纷猜测谁将是“华硕新娘”，从系统厂纬创、华宇、蓝天，到网通厂亚旭、建汉、正文、居易，乃至零组件厂商立锜、机壳厂华孚等无所不包，尽管这些厂商都矢口否认，但是却无一例外的“沾光涨停”，由此可见华硕招牌的魅力有多厉害。

    因景硕为以IC载板厂商合并台郡的软板业务，产品属性有点差距，也出乎市场预期；郭明栋表示，在可携式电子产品如NB、LCD监视器、手机、PDP、及3C消费性等高科技产品快速成长，对软板的下游应用产品更加广泛，需求日愈扩大。透过景硕高阶载板技术与台郡软板技术整合，将可加速高阶新产品研发。

    郭明栋表示，景硕将提供多项载板技术提供软板布局，开发生产HDI的RF或多层COB等高阶软板、软性载板、高阶多层软板、软硬结合板及 COF等，目前台湾此类高阶 HDI软板皆仰赖自日本进口，未来则与之竞争。

    此外，郭明栋强调景硕尚未至大陆布局，台郡则有 3 处生产据点，以昆山厂最大，在大陆封测产业已起来，在封测市场布局上，将缩短景硕2年时效。且台郡客户50%为日本厂商，景硕70%以上为欧美厂商，景硕可加速开发日本市场，台郡软板也可加强欧美市场经营。

    郭明栋乐观预期，今年下半年合并后双方就可显现 1加1等于2的效益，明年更可能是1加1等于3。他指出，第 1季载板业务虽然持平，预计2、3季将逐季明显成长，市场需求将增长 20%以上。而台郡下半年也有相当幅度成长，并非藉合并造成营运面成长。

景硕科技简介：

景硕科技为华硕计算机、广达计算机等投资设立，华硕为最大股东，主力业务为 BGA、覆晶基板，经营团队总经理郭文栋原为耀文总经理，熟悉 PCB生产业务。